检测项目

1.金相分析：放大倍数50-1000X，观察焊点微观组织与晶界结构

2.拉伸强度测试：加载速率1-5mm/min，测量断裂强度与延伸率

3.显微硬度测试：载荷10-500gf，维氏/努氏硬度标尺

4.X射线断层扫描：分辨率≤1μm，三维缺陷重构

5.热循环试验：温度范围-65℃~150℃，循环次数≥1000次

检测范围

1.电子元器件BGA/CSP封装焊点

2.汽车电子组件板级焊接接头

3.航空航天高温钎焊接头

4.新能源电池极耳超声波焊点

5.工业设备厚板电弧焊接头

检测方法

1.ASTME3-11金相试样制备标准

2.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验

3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

4.IPC-TM-6502.4.44焊点剪切强度测试

5.GB/T2423.22-2012温度变化试验程序

检测设备

1.JEOLJSM-IT800扫描电镜：配备EDS能谱仪，分辨率3nm

2.Instron5985万能试验机：最大载荷100kN，动态应变测量

3.MitutoyoHM-200显微硬度计：自动压痕测量系统

4.YXLONFF35CT系统：450kV微焦点X射线源

5.ESPECTSE-11-A热冲击箱：转换时间＜10s

6.OlympusGX53倒置金相显微镜：微分干涉对比功能

7.KeysightDCA-X示波器：50GHz带宽时域反射计

8.PVATePlaSAM3000声学显微镜：100MHz换能器

9.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC联用系统

10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：0.1nm垂直分辨率

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与焊点失效分析相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。