结晶度

检测项目

1.结晶熔点（Tm）：DSC测定熔融峰温度

2.结晶度百分比（Xc%）：通过熔融焓计算

3.晶粒尺寸（D）：Scherrer公式计算XRD半峰宽

4.结晶速率（t1/2）：等温结晶动力学分析

5.晶体取向度（π）：极图法测定取向分布函数

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）薄膜及注塑件

2.金属合金：铝合金T6态时效析出相分析

3.药物制剂：API多晶型定量分析

4.无机非金属：陶瓷材料α-β相变研究

5.复合材料：碳纤维增强热塑性基体界面结晶行为

检测方法

1.ASTMD3418：DSC法测定聚合物熔融/结晶温度

2.ISO11357-3：塑料差示扫描量热法第3部分熔融焓测定

3.GB/T19466.3-2004：塑料差示扫描量热法（DSC）

4.ASTME915：X射线衍射残余应力测试标准

5.GB/T23414-2009：微束分析扫描电镜晶体学取向测定

检测设备

1.DSC2500差示扫描量热仪：温度范围-90~600℃，分辨率0.1μW

2.X'Pert3X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），测角精度0.0001

3.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：频率范围0.01~100Hz

4.FEIQuanta650FEG场发射电镜：分辨率1nm@30kV，EBSD系统

5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：高通量PIXcel3D探测器

6.TAInstrumentsQ2000ModulatedDSC：温度调制0.5℃/60s

7.BrukerD8ADVANCEXRD：VANTEC-500二维探测器系统

8.HitachiRegulus8230冷场电镜：晶体取向成像分辨率≤0.5

9.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：最大升温速率300K/min

10.RigakuSmartLabXRD：交叉光路光学系统（CBO）技术