1.结晶熔点(Tm):DSC测定熔融峰温度
2.结晶度百分比(Xc%):通过熔融焓计算
3.晶粒尺寸(D):Scherrer公式计算XRD半峰宽
4.结晶速率(t1/2):等温结晶动力学分析
5.晶体取向度(π):极图法测定取向分布函数
1.高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)薄膜及注塑件
2.金属合金:铝合金T6态时效析出相分析
3.药物制剂:API多晶型定量分析
4.无机非金属:陶瓷材料α-β相变研究
5.复合材料:碳纤维增强热塑性基体界面结晶行为
1.ASTMD3418:DSC法测定聚合物熔融/结晶温度
2.ISO11357-3:塑料差示扫描量热法第3部分熔融焓测定
3.GB/T19466.3-2004:塑料差示扫描量热法(DSC)
4.ASTME915:X射线衍射残余应力测试标准
5.GB/T23414-2009:微束分析扫描电镜晶体学取向测定
1.DSC2500差示扫描量热仪:温度范围-90~600℃,分辨率0.1μW
2.X'Pert3X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),测角精度0.0001
3.NetzschDMA242E动态热机械分析仪:频率范围0.01~100Hz
4.FEIQuanta650FEG场发射电镜:分辨率1nm@30kV,EBSD系统
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:高通量PIXcel3D探测器
6.TAInstrumentsQ2000ModulatedDSC:温度调制0.5℃/60s
7.BrukerD8ADVANCEXRD:VANTEC-500二维探测器系统
8.HitachiRegulus8230冷场电镜:晶体取向成像分辨率≤0.5
9.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪:最大升温速率300K/min
10.RigakuSmartLabXRD:交叉光路光学系统(CBO)技术
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与结晶度相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。