检测项目

1.介电常数与损耗因子：频率范围1MHz-10GHz下测试（ASTMD150）

2.玻璃化转变温度（Tg）：采用TMA法测定（IPC-TM-6502.4.24）

3.剥离强度：铜箔与基材结合力≥1.0N/mm（IPC-4101）

4.热膨胀系数（CTE）：Z轴方向≤50ppm/℃（IPC-6012）

5.耐燃性：UL94V-0级垂直燃烧测试（GB/T2408）

检测范围

1.FR-4环氧玻璃布覆铜板

2.聚酰亚胺柔性基材

3.高频PTFE复合材料

4.半固化片（PP）

5.阻焊油墨与字符油墨

检测方法

1.介电性能：ASTMD150/IEC60250

2.剥离强度：IPC-TM-6502.4.8

3.Tg测试：ISO11359-2/TMA法

4.CTE测定：GB/T36800.2热机械分析法

5.燃烧性：GB/T4722/IEC60695-11-10

检测设备

1.Agilent4294A阻抗分析仪：介电常数与损耗因子测试

2.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：Tg与CTE测定

3.Instron5944万能材料试验机：剥离强度测试

4.UlvacSAI-600表面粗糙度仪：铜箔轮廓测量

5.ShimadzuTMA-60热机械分析仪：Z轴膨胀系数测试

6.HitachiSU8010场发射电镜：基材微观结构分析

7.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：热分解温度测定

8.BYKGardnerhaze-gardi雾度计：基材透光率检测

9.Chroma19032耐压测试仪：绝缘强度验证

10.ATLASCi4000氙灯老化箱：耐候性加速试验

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与PCB制作材料检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。