检测项目

1. 元素含量分析：碲（Te）含量≥53.5%、锌（Zn）含量0.8-2.5%、镉（Cd）含量45-47%（质量百分比）

2. 杂质元素控制：铁（Fe）≤5ppm、铜（Cu）≤3ppm、钠（Na）≤2ppm

3. 晶体结构表征：晶格常数（6.481±0.003Å）、位错密度≤5×10^4 cm⁻²

4. 电学性能测试：电阻率≥1×10^10 Ω·cm、载流子迁移率≥1000 cm²/(V·s)

5. 光学特性检测：红外透过率（2-25μm波段≥65%）、吸收系数≤0.1 cm⁻¹

检测范围

1. 红外探测器用碲锌镉单晶材料

2. X/γ射线核辐射探测器基材

3. 半导体外延衬底晶片（直径50-150mm）

4. 空间遥感用焦平面阵列组件

5. 医疗CT探测器模块封装材料

检测方法

1. ASTM E1479-16《半导体材料化学分析标准指南》

2. ISO 18562-3:2017《医疗设备中材料的生物相容性评估》

3. GB/T 13301-2018《晶体缺陷X射线形貌测定方法》

4. GB/T 1551-2016《半导体单晶晶向测定方法》

5. IEC 62220-1-2:2007《医用数字X射线成像装置特性》

6. JIS H7804-2005《X射线荧光光谱法测定金属化合物成分》

检测设备

1. X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素成分快速定量分析

2. 高分辨X射线衍射仪（Bruker D8 ADVANCE）：晶体结构及应力测试

3. 低温霍尔效应测试系统（Lakeshore 8400系列）：载流子浓度与迁移率测量

4. 傅里叶红外光谱仪（Nicolet iS50）：2-25μm波段透过率测试

5. 原子力显微镜（Bruker Dimension Icon）：表面粗糙度及缺陷观测

6. γ射线能谱仪（ORTEC GEM-C5060S）：电荷收集效率评估

7. 激光诱导击穿光谱仪（LIBS-2000+）：痕量杂质元素分析

8. 深能级瞬态谱仪（DLS-83D）：晶体缺陷能级深度测定

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与碲锌镉检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。