检测项目
1. 玻璃化转变温度（Tg）：采用动态力学分析法（DMA）测定，温度范围-50℃~300℃，升温速率3℃/min
2. Z轴热膨胀系数（CTE）：测量温度区间50-260℃，精度±0.5ppm/℃
3. 分层时间（T288）：记录288℃恒温下基材分层时间，误差±2秒
4. 焊点抗拉强度：测试温度循环-55℃~125℃，循环次数1000次
5. 弯曲强度保持率：三点弯曲法测量高温150℃处理后的强度衰减率
检测范围
1. FR-4环氧玻璃布基材：常规TG（130-140℃）、中TG（150-160℃）、高TG（170-180℃）
2. 高频PTFE基板：介电常数2.2-3.5的聚四氟乙烯复合材料
3. 金属基印制板：铝基（5052/6061）、铜基（C1100）散热型基材
4. 柔性电路板：聚酰亚胺（PI）薄膜基材厚度25-125μm
5. 陶瓷基板：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）基板热导率检测
检测方法
1. ASTM D648：塑料弯曲负载下热变形温度标准试验方法
2. IPC-TM-650 2.4.24：层压板分层时间测试方法
3. ISO 11359-2：塑料热机械分析（TMA）测定线性热膨胀系数
4. GB/T 4722：印制电路用覆铜箔层压板试验方法
5. GB/T 17370：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片规范
检测设备
1. 热机械分析仪：TA Instruments Q400，量程-150~1000℃，分辨率0.01μm
2. 动态力学分析仪：NETZSCH DMA 850，频率范围0.01~100Hz
3. 回流焊模拟箱：BTU Pyramax 98N，温控精度±1℃
4. X射线测厚仪：岛津XSD-300，测量精度±0.1μm
5. 金相显微镜：奥林巴斯BX53M，最大放大倍数1000X
6. 高温循环箱：ESPEC TSE-11A，温度范围-70~180℃
7. 万能材料试验机：Instron 5967，载荷范围0.02~30kN
8. 红外热像仪：FLIR A655sc，热灵敏度30mK@30℃
9. 介电常数测试仪：Agilent 4294A，频率范围40Hz~110MHz
10. 激光导热仪：LFA 467 HyperFlash，导热系数测量范围0.1~2000W/(m·K)