检测项目
1.线径测量：直径范围15-50μm，公差0.5μm
2.弧高控制：键合弧高度50-300μm，波动量≤10%
3.抗拉强度测试：标准值≥8g-force（25μm金线）
4.断裂伸长率：金线≥2%，铜线≥15%
5.表面粗糙度：Ra≤0.1μm（SEM5000倍观测）
检测范围
1.半导体封装用金/银/铜键合线
2.LED芯片铝电极键合线
3.功率器件铜柱凸块连接线
4.MEMS传感器封装引线
5.光伏组件导电互联线
检测方法
1.ASTMF72-04(2016)贵金属细丝直径测量标准
2.JESD22-A104F温度循环试验规范
3.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验方法
4.GB/T2423.28-2008振动疲劳测试规程
5.MIL-STD-883KMethod2011.9键合强度测试
检测设备
1.OlympusBX53M金相显微镜：5000倍表面形貌分析
2.Instron5944微力试验机：0.001N分辨率拉力测试
3.KEYENCEVHX-7000数码显微镜：3D轮廓重构
4.NordsonDAGEXD7600NTX射线检测系统：25nm分辨率缺陷识别
5.Agilent5500AFM原子力显微镜：纳米级粗糙度测量
6.ThermoScientificPhenomProX扫描电镜：5nm分辨率表面观测
7.ESPECTAS-64ESL温冲试验箱：-65℃~+150℃循环测试
8.PolytecMSA-600微系统分析仪：非接触式振动测量
9.HitachiEA1400X射线荧光仪：材料成分分析
10.CyberOpticsSQ3000光学量测系统：0.15μm重复精度