晶体接合线检测

检测项目

1.线径测量：直径范围15-50μm，公差0.5μm

2.弧高控制：键合弧高度50-300μm，波动量≤10%

3.抗拉强度测试：标准值≥8g-force（25μm金线）

4.断裂伸长率：金线≥2%，铜线≥15%

5.表面粗糙度：Ra≤0.1μm（SEM5000倍观测）

检测范围

1.半导体封装用金/银/铜键合线

2.LED芯片铝电极键合线

3.功率器件铜柱凸块连接线

4.MEMS传感器封装引线

5.光伏组件导电互联线

检测方法

1.ASTMF72-04(2016)贵金属细丝直径测量标准

2.JESD22-A104F温度循环试验规范

3.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验方法

4.GB/T2423.28-2008振动疲劳测试规程

5.MIL-STD-883KMethod2011.9键合强度测试

检测设备

1.OlympusBX53M金相显微镜：5000倍表面形貌分析

2.Instron5944微力试验机：0.001N分辨率拉力测试

3.KEYENCEVHX-7000数码显微镜：3D轮廓重构

4.NordsonDAGEXD7600NTX射线检测系统：25nm分辨率缺陷识别

5.Agilent5500AFM原子力显微镜：纳米级粗糙度测量

6.ThermoScientificPhenomProX扫描电镜：5nm分辨率表面观测

7.ESPECTAS-64ESL温冲试验箱：-65℃~+150℃循环测试

8.PolytecMSA-600微系统分析仪：非接触式振动测量

9.HitachiEA1400X射线荧光仪：材料成分分析

10.CyberOpticsSQ3000光学量测系统：0.15μm重复精度

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶体接合线检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。