检测项目

1.玻璃化转变温度（Tg）：采用动态力学分析法测定基材树脂相变温度点（典型值：130-180℃）

2.热膨胀系数（CTE）：测量X/Y/Z三轴向膨胀率（标准限值：X/Y≤14ppm/℃，Z≤50ppm/℃）

3.剥离强度：评估铜箔与基材结合力（最小要求：1.0N/mm）

4.介电常数与损耗因子：1MHz频率下测试（FR-4标准：Dk=4.3-4.7，Df≤0.020）

5.耐浸焊性：288℃锡浴中浮焊时间测试（合格标准≥20秒）

检测范围

1.FR-4环氧树脂覆铜板

2.金属基覆铜板（铝基/铜基）

3.高频PTFE复合材料

4.陶瓷填充改性基板

5.高导热预浸料半固化片

检测方法

1.ASTMD1867-2019印制线路板基材剥离强度测试

2.IPC-TM-6502.4.24.5热分解温度测定法

3.GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法

4.IEC61189-3-2007电子材料介电性能测试

5.JISC6481-2016印制电路基板尺寸公差检验规范

检测设备

1.NetzschDMA242E：动态热机械分析仪（Tg/CTE测试）

2.AgilentE4991B：阻抗分析仪（介电特性测量）

3.Instron5967：万能材料试验机（剥离强度测试）

4.MitutoyoCMMCrysta-ApexS：三坐标测量机（尺寸精度1μm）

5.XenonArcWeatherometerCi5000：氙灯老化箱（耐候性测试）

6.HitachiSU8010：场发射电镜（微观结构分析）

7.PerkinElmerTMAQ400：热机械分析仪（Z轴膨胀系数测定）

8.DespatchLAC2-12-10：回流焊模拟炉（热冲击试验）