三氧化二镓检测概述:本文详细介绍了三氧化二镓(Ga₂O₃)的检测标准流程,涵盖检测项目、适用范围、分析方法及仪器设备,旨在为材料科学、半导体行业及质检机构提供技术参考。内容包含成分分析、物相表征、痕量杂质检测等关键环节,结合国际标准与先进技术解析检测要点。检测项目1.化学成分分析主含量(Ga₂O₃纯度)测定痕量金属杂质检测(Fe、Cu、Ni等)非金属元素分析(C、S、Cl等)2.物理性质表征晶体结构分析(α/β相鉴定)粒径分布测试比表面积测定热稳定性评估3.功能性能测试介电常数测量禁带宽度分析光催化活性评价检测范围1.半导体
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
主含量(Ga₂O₃纯度)测定
痕量金属杂质检测(Fe、Cu、Ni等)
非金属元素分析(C、S、Cl等)
晶体结构分析(α/β相鉴定)
粒径分布测试
比表面积测定
热稳定性评估
介电常数测量
禁带宽度分析
光催化活性评价
适用于功率器件用β-Ga₂O₃单晶衬底、外延薄膜等形态检测
覆盖电子陶瓷、高温结构陶瓷中的氧化镓基复合材料
包含光催化剂、石油裂解催化剂前驱体等形态检测
针对热障涂层、抗腐蚀涂层的Ga₂O₃复合涂层体系
ICP-OES(电感耦合等离子体发射光谱)
XRF(X射线荧光光谱)
离子色谱法(IC)
XRD(X射线衍射)物相分析
BET比表面测定
激光粒度分析
紫外-可见漫反射光谱(UV-Vis DRS)
拉曼光谱(Raman)
光致发光光谱(PL)
Thermo Scientific iCAP PRO XPS系列ICP-OES
Rigaku ZSX Primus IV X射线荧光光谱仪
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪
Malvern Panalytical Empyrean多晶衍射仪
Micromeritics ASAP 2460比表面分析仪
Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪
Agilent Cary 5000紫外可见分光光度计
HORIBA LabRAM HR Evolution显微拉曼系统
以上是与三氧化二镓检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。