六方晶系指数检测

检测项目

1.晶面间距测定：测量范围0.2-3.5nm，误差≤0.005nm

2.晶格常数计算：a轴精度0.0005nm，c/a轴比偏差≤0.1%

3.密勒指数标定：实现(hkil)四指数系统转换

4.择优取向分析：织构强度定量表征（ODF分析）

5.缺陷密度评估：位错密度测量精度达10^6cm^-2

检测范围

1.金属合金：镁合金、钛合金等轻质结构材料

2.陶瓷材料：氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)等高温陶瓷

3.半导体器件：GaN基电子元件、ZnO薄膜材料

4.地质矿物：石英晶体、方解石等天然矿物

5.纳米材料：六方相量子点（如CdSe）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975（织构分析）、GB/T23413-2009（纳米材料表征）

2.电子背散射衍射：ISO24173（晶体取向测定）

3.中子衍射法：ISO21401（大体积样品分析）

4.高分辨透射电镜：GB/T27788-2020（原子级分辨率）

5.同步辐射技术：ISO/TS21383（高精度三维重构）

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备旋转样品台与高温附件

2.BrukerD8DISCOVEREBSD系统：空间分辨率50nm

3.FEITalosF200X透射电镜：点分辨率0.12nm

4.PANalyticalEmpyreanXRD平台：支持原位应变分析

5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度3000点/秒

6.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：薄膜材料专用配置

7.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：原子级晶格成像

8.BrukerD2PHASER台式XRD：快速相结构筛查

9.ShimadzuXRD-7000：高温原位测试系统（-196~1600℃）

10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：三维晶体重构系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"六方晶系指数检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。