检测项目

1.镁含量测定：纯度≥99.95%（GDMS法），痕量级总杂质≤50ppm

2.金属杂质元素：Fe≤10ppm、Cu≤5ppm、Ni≤3ppm（ICP-OES法）

3.非金属杂质元素：O≤100ppm、N≤30ppm（惰性熔融红外吸收法）

4.密度测试：1.7380.005g/cm（阿基米德法）

5.晶粒尺寸分析：平均晶粒尺寸≤50μm（EBSD法）

6.表面氧化层厚度：≤200nm（椭偏仪测量）

7.电导率测试：≥22.6MS/m（四探针法）

检测范围

1.高纯镁锭（3N-5N级）：用于真空镀膜原料

2.镁基溅射靶材：半导体薄膜沉积用

3.核级镁合金原料：核反应堆结构材料

4.超导材料前驱体：MgB₂制备原料

5.电子元器件封装材料：高频电磁屏蔽组件

6.医用植入物基材：生物可降解镁合金

7.储能材料：镁离子电池电极材料

检测方法

1.ASTME1251-17a：火花原子发射光谱法测定金属元素

2.ISO17058:2020：钢和铁中砷含量测定（适配镁基体修正）

3.GB/T13748.20-2022：镁及镁合金化学分析方法（ICP-MS法）

4.ISO4499-2:2020：硬质合金显微组织金相检验

5.GB/T1423-1996：贵金属及其合金密度测试标准

6.ASTMB962-17：金属粉末表观密度测定标准

7.ISO17470:2014：微束分析-电子探针微量分析通则

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪（ThermoFisheriCAPRQ）：ppb级元素定量分析

2.X射线荧光光谱仪（BrukerS8TIGER）：快速无损成分筛查

3.辉光放电质谱仪（ThermoFisherElementGD）：深度剖面杂质分析

4.场发射扫描电镜（ZeissGeminiSEM500）：微区形貌与能谱联用

5.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：晶体结构及织构分析

6.四探针电阻率测试仪（LucasLabsPro4）：薄片材料电导率测量

7.激光粒度分析仪（MalvernMastersizer3000）：粉末粒度分布测定

8.热重分析仪（NETZSCHSTA449F5）：氧化动力学研究

9.原子力显微镜（BrukerDimensionIcon）：表面三维形貌表征

10.真空熔融气体分析仪（LECOONH836）：氧氮氢联测系统