1. 表面粗糙度检测:Ra 0.01-0.8μm范围测量
2. 微裂纹识别:最小可检长度50μm
3. 颗粒污染物计数:粒径分辨率≥0.3μm
4. 镀层均匀性评估:厚度偏差±5nm
5. 晶体位错密度测定:分辨率≥1×10⁶/cm²
1. 金属抛光件(不锈钢/铝合金/钛合金)
2. 光学镀膜元件(AR/IR/滤光片)
3. 半导体晶圆(硅片/砷化镓/氮化镓)
4. 高分子薄膜(PET/PC/PMMA)
5. 精密陶瓷基板(氧化铝/氮化硅)
1. ASTM E1444-2016 磁粉检测标准(适用金属材料)
2. ISO 14952-3:2018 表面清洁度分级规范
3. GB/T 34879-2017 微纳米表面粗糙度测量方法
4. ISO 14644-8:2022 洁净室粒子监测标准
5. GB/T 34372-2017 半导体晶片表面缺陷检验
1. Olympus DSX1000数码显微镜:配备DF-DIC模块
2. Zeiss Axio Imager M2m金相显微镜:配置EPI暗场物镜
3. Keyence VHX-7000三维显微系统:集成多向照明组件
4. Bruker ContourGT-X3白光干涉仪:具备暗场成像模式
5. Leica DM8000 M工业显微镜:专用暗场环形光源
6. Nikon Eclipse LV150N倒置显微镜:配置NA1.4暗场聚光镜
7. Hitachi TM4000Plus桌面电镜:二次电子暗场探测器
8. Mitutoyo MF-U1000超景深显微镜:LED环形暗场照明系统
9. Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜:3D暗场重构功能
10. Zygo NewView9000轮廓仪:结合散射光分析模块
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与暗视场法检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。