检测项目

1. 纯度测定：采用滴定法或X射线荧光光谱法（XRF），检测范围≥99.5%

2. 水分含量：卡尔费休法测定游离水及结晶水，精度±0.02%

3. 杂质元素分析：ICP-OES检测Na、K、Fe等金属杂质总量≤200ppm

4. 灼烧减量：马弗炉850℃恒重法测定挥发物含量≤0.3%

5. 粒度分布：激光衍射法测定D50值（1-50μm）及分布宽度指数PDI≤0.7

检测范围

1. 光学玻璃原料：高硼硅玻璃基材的B₂O₃含量控制（55-80%）

2. 陶瓷釉料：低温釉料中B₂O₃与SiO₂的配比验证

3. 电子封装材料：半导体封装玻璃粉的B₂O₃晶相结构分析

4. 核工业屏蔽材料：含硼中子吸收材料的B₂O₃同位素丰度测定

5. 阻燃添加剂：聚合物复合材料中B₂O₃分散均匀性检测

检测方法

1. GB/T 6283-2008《化工产品中水分含量的测定》

2. ASTM E1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法标准指南》

3. ISO 21587-3:2007《硅酸铝耐火材料化学分析-X射线荧光法》

4. GB/T 6609.30-2022《氧化铝化学分析方法》第30部分：灼烧减量测定

5. ISO 13320:2020《粒度分析-激光衍射法的通用要求》

检测设备

1. 梅特勒Titrator V30S微量水分测定仪（卡尔费休库仑法）

2. PerkinElmer Optima 8300电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）

3. Malvern Mastersizer 3000激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）

4. Thermo Scientific ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪（精度±0.01%）

5. Netzsch STA 449 F5同步热分析仪（TGA/DSC联用）

6. Metrohm 905 Titrando自动电位滴定仪（精度±0.001mL）

7. Shimadzu XRD-7000 X射线衍射仪（晶相结构分析）

8. Memmert UF260高温马弗炉（最高温度1200℃）

9. Agilent 7900 ICP-MS质谱仪（同位素丰度测定）

10. Bruker VERTEX 80v傅里叶红外光谱仪（官能团定性分析）