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半导体材料测试

  • 原创官网
  • 2025-04-18 11:14:25
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半导体材料测试概述:半导体材料测试是确保器件性能与可靠性的关键环节,主要涵盖电学性能、化学成分及结构特性分析。核心检测项目包括载流子浓度、击穿电压及缺陷表征等,需严格遵循ASTM、ISO及GB/T标准。本文系统阐述测试项目、方法及设备选型要点,为行业提供技术参考。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 载流子浓度测试:测量范围1E14-1E20 cm⁻³,精度±5%

2. 击穿电压测试:DC 0-10kV可调,漏电流分辨率0.1nA

3. 霍尔效应分析:磁场强度0.5-1.5T,温度范围77-400K

4. XRD晶体结构分析:2θ角5°-90°,步长0.02°

5. FTIR光谱检测:波数范围400-4000cm⁻¹,分辨率4cm⁻¹

6. 表面粗糙度测试:Ra 0.1-100nm量程

检测范围

1. 单晶硅片:6/8/12英寸晶圆

2. III-V族化合物半导体:GaAs、GaN衬底及外延片

3. 光刻胶材料:DUV/EUV级化学组分分析

4. 封装材料:EMC环氧模塑料CTE值测定

5. 溅射靶材:纯度≥99.999%金属杂质分析

6. 键合线材:Au/Cu/Al丝拉伸强度测试

检测方法

1. ASTM F723载流子浓度四探针法

2. ISO 14647阳极氧化膜厚度测量

3. GB/T 4937-2023半导体器件机械应力试验

4. JESD22-A110温度循环加速寿命试验

5. SEMI MF1521湿法化学腐蚀速率测定

6. IEC 60749-25功率循环可靠性评估

检测设备

1. Lucas Labs 302-4P四探针电阻测试仪

2. Keysight B1505A功率器件分析系统

3. Bruker D8 ADVANCE XRD衍射仪

4. Thermo Scientific Nicolet iS50 FTIR光谱仪

5. KLA Tencor P-17表面轮廓仪

6. Agilent 4156C精密半导体参数分析仪

7. Hitachi SU5000场发射扫描电镜

8. MMR Technologies K20变温霍尔测试系统

9. Instron 5967双柱力学试验机

10. PerkinElmer NexION 350D ICP-MS

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与半导体材料测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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