


1. 表面硼浓度:测量范围1E15-1E21 atoms/cm²,精度±3%
2. 结深(Junction Depth):分析范围0.1-5μm,分辨率10nm
3. 横向扩散系数:评估横向扩散长度与纵向深度比≤1:10
4. 薄层电阻(Rs):量程1-1000Ω/□,重复性±0.5%
5. 活化效率:测定激活硼原子占比≥85%
1. 单晶硅片(CZ/FZ法)
2. 多晶硅太阳能电池基板
3. 半导体器件用砷化镓晶圆
4. SOI(绝缘体上硅)特种衬底
5. MEMS器件用硼掺杂结构层
1. ASTM F1248-16:四探针法薄层电阻测量规范
2. ISO 14707:2015:辉光放电质谱深度剖析法
3. GB/T 1551-2021:硅单晶电阻率测定方法
4. GB/T 14144-2017:硅晶体中间隙氧含量测定
5. SEMI MF723-1107:二次离子质谱定量分析标准
1. KEITHLEY 4200A-SCS:高精度半导体参数分析系统
2. PHI ADEPT 1010:深度分辨率0.5nm的TOF-SIMS设备
3. Four Dimensions 4D Model 280:全自动四探针测试台
4. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS:检出限0.01ppb的质谱仪
5. J.A. Woollam M-2000D:宽光谱椭偏仪(240-1700nm)
6. Bruker D8 ADVANCE:X射线衍射晶体取向分析系统
7. Oxford Instruments PlasmaPro 100:深度剖析用ICP刻蚀机
8. Hitachi SU8200系列:冷场发射扫描电镜(分辨率0.8nm)
9. Agilent 5500 AFM:原子力显微镜表面形貌分析系统
10. Nanometrics NanoSpec 6100:膜厚测量精度±0.1Å
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"硼扩散源测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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