检测项目

尺寸精度检测：线性尺寸公差±0.005-0.03mm，角度公差±0.5'-2'

表面粗糙度检测：Ra 0.1-6.3μm，Rz 0.5-25μm，波纹度Wt 0.2-10μm

平面度检测：平面度公差0.01-0.05mm/m²，采用最小二乘法评定

位置公差检测：平行度/垂直度≤0.02mm，同轴度Φ0.01-0.05mm

轮廓度检测：理论轮廓偏差±0.015mm，自由曲面匹配度≥95%

检测范围

金属加工件：铝合金/钛合金结构件、精密模具型腔

注塑成型件：医疗设备外壳、连接器精密塑件

陶瓷基板：电子封装基板、热障涂层基体

复合材料结构件：碳纤维层压板、蜂窝夹芯结构

电子元件：PCB线路板、微型接插件

检测方法

接触式测量：依据ASTM E2934标准，采用三点接触法测量平面度

激光扫描测量：执行ISO 12180标准，实现0.003mm点云分辨率

白光干涉测量：按ISO 25178规范，测定表面粗糙度Sa/Sq参数

数字图像相关法：基于ASTM E2448标准，进行全场应变分析

坐标测量法：采用ISO 10360-2标准，执行空间尺寸验证

检测设备

三坐标测量机：Mitutoyo CRYSTA-Apex S系列，测量精度(1.9+L/250)μm

激光扫描仪：Hexagon Absolute Arm 7525，扫描速率50,000点/秒

表面粗糙度仪：Taylor Hobson Surtronic S-100 Series，Ra分辨率0.01μm

光学轮廓仪：Bruker Contour Elite，垂直分辨率0.1nm

数字投影仪：Nikon V12，放大倍率10X-100X，像素精度0.5μm

技术优势

持有CNAS 详情请咨询工程师5、CMA 2023XYZ实验室资质，符合ISO/IEC 17025:2017体系要求

配备经NIST溯源的计量标准器，设备年度检定不确定度≤0.8μm

检测团队持有ASQ CQT/CQI认证，年均完成1800+项精密测量案例

建立有GB/T 3177-2009与ASME B89.7.2双重不确定度评定体系

实现MBD数字化检测，支持STEP AP242格式三维公差分析