电子束法检测

检测项目

1. 焊缝质量评估：加速电压15-30kV，束流强度2-5nA，空间分辨率≤50nm

2. 涂层厚度测量：工作距离8-12mm，背散射电子成像模式，测量精度±0.05μm

3. 晶界腐蚀分析：二次电子成像模式，加速电压20kV，能谱采集时间≥120s

4. 微区成分测定：能谱仪分辨率129eV@Mn-Kα，元素检出限0.1wt%

5. 表面污染物鉴定：低真空模式（60Pa），背散射电子衍射角分辨率≤0.5°

检测范围

1. 金属材料：钛合金焊接接头、高温合金涡轮叶片、铝合金阳极氧化膜

2. 半导体器件：硅晶圆掺杂层、GaN外延层界面、芯片焊点微观结构

3. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂界面、陶瓷基复合材料热障涂层

4. 医疗器械：人工关节表面改性层、骨科植入物多孔结构

5. 航空航天部件：发动机叶片热腐蚀产物、航天器热防护系统涂层

检测方法

ASTM E2901-18 电子束焊接接头显微检验方法

ISO 16700:2016 微束分析-扫描电镜校准规范

GB/T 23901.3-2019 无损检测 电子束焊工业应用导则

GB/T 17359-2023 微束分析 能谱法定量分析通则

ASTM E1508-12 背散射电子衍射晶体学取向测定标准

检测设备

1. ZEISS EVO MA 25：配备LaB6灯丝，分辨率3nm@30kV，最大放大倍数100万倍

2. TESCAN MIRA4：场发射扫描电镜，配备EDS/EBSD双探测器系统

3. Hitachi Regulus 8230：冷场发射源，样品台最大载荷5kg

4. JEOL JSM-7900F：肖特基场发射枪，低真空模式支持非导电样品

5. Thermo Scientific Apreo 2：单色器技术实现0.8nm分辨率

6. Bruker Quantax EDS：硅漂移探测器，最大输入计数率500kcps

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD：Hough分辨率≥80，采集速度3000pps

8. Gatan MonoCL4：阴极荧光谱仪，光谱范围185-1700nm

9. Shimadzu EPMA-8050G：电子探针显微分析仪，波长分光晶体5通道

10. Ametek GDS800：气体放电离子源联用系统，支持FIB-SEM双束加工

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子束法检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。