检测项目

1. 几何尺寸精度：测量截面轮廓的直线度（≤0.02mm/m）、圆度（公差±5μm）及角度偏差（±0.1°）

2. 表面粗糙度：采用Ra（0.1-6.3μm）、Rz（0.5-25μm）参数评估切削或成型工艺质量

3. 层厚均匀性：分析镀层/涂层厚度（分辨率0.1μm），允许波动范围≤±5%标称值

4. 孔隙率检测：计算单位面积内孔隙数量（≥100倍显微镜下统计），工业件要求≤0.3%

5. 晶粒度评级：依据ASTM E112标准测定金属材料晶粒尺寸（G=5-8级）

6. 界面结合强度：测量复合材料层间剪切强度（≥30MPa）

检测范围

1. 金属材料：包括铝合金轧制板材（厚度0.5-50mm）、钛合金锻件等

2. 高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）层压结构件

3. 电子元器件：PCB电路板镀铜层（18-105μm）、BGA焊点截面

4. 涂层体系：热障涂层（TBC）厚度80-400μm，HVOF喷涂WC-Co涂层

5. 生物医用材料：人工关节羟基磷灰石涂层（50-200μm）

6. 地质岩芯样本：沉积岩孔隙结构分析（孔径分布1-500μm）

检测方法

1. 金相分析法：依据ASTM E3试样制备规范、GB/T 13298金属显微组织检验方法

2. 坐标测量法：执行ISO 10360-2标准进行三坐标测量机（CMM）精度验证

3. 轮廓扫描法：采用ISO 4287表面粗糙度评定标准，配合GB/T 6062接触式轮廓仪规程

4. 显微硬度测试：按ASTM E384维氏硬度试验方法，载荷范围10gf-50kgf

5. X射线能谱分析：参照GB/T 17359微束分析标准进行元素面分布测定

6. 激光共聚焦法：依据ISO 25178非接触式三维形貌表征规范

检测设备

1. Olympus DSX1000数码显微镜：配备20-7000倍物镜组，支持景深扩展成像

2. Mitutoyo Crysta-Apex S系列三坐标测量机：空间精度(1.9+L/250)μm

3. Taylor Hobson Form Talysurf i120轮廓仪：纵向分辨率0.8nm，行程120mm

4. Zeiss Sigma 300场发射扫描电镜：配备Oxford X-MaxN 80能谱仪

5. Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率1nm，支持150mm×150mm大视野扫描

6. Struers Tegramin-30自动磨抛机：压力控制范围5-50N，转速10-600rpm无极调速

7. Buehler Wilson VH1102显微硬度计：符合ASTM E92标准，测试力0.01-1kgf

8. Nikon Eclipse LV150金相显微镜：配置12MP数码相机及NIS-Elements分析软件

9. Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，支持ISO 25178参数自动计算

10. Instron 68TM-30精密切割机：最大切割能力30mm厚金属试样

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与横断面图检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。