1. 熔点测定:测量范围50-400℃,精度±0.5℃(依据样品类型)
2. 凝固点分析:温度分辨率0.1℃,重复性误差≤0.3℃
3. 热稳定性测试:升温速率0.5-20℃/min可调
4. 相变焓值测定:量程0-500 J/g
5. 结晶度表征:XRD半峰宽法(FWHM≤0.02°)
1. 金属合金:铝基/钛基高温合金
2. 高分子材料:聚乙烯/聚丙烯/工程塑料
3. 药品原料:API晶体形态分析
4. 半导体材料:硅晶片/III-V族化合物
5. 食品添加剂:脂肪酸/乳化剂固液相变
1. ASTM E794: 熔融与结晶温度测试标准
2. ISO 11357-3: 塑料差示扫描量热法(DSC)
3. GB/T 19466.3: 聚合物熔融焓测定
4. ASTM D3418: 热流型DSC校准规范
5. GB/T 23843: 无机化工产品结晶水测定
1. TA Instruments DSC 2500: 温度范围-90~725℃,氮气保护系统
2. Mettler Toledo TGA/DSC3+: 同步热分析仪(STA),最大载荷30g
3. Netzsch STA 449 F5 Jupiter: 真空环境测试能力(10^-4 mbar)
4. PerkinElmer Diamond DSC: 双炉体设计(基线重复性±5μW)
5. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406Å)
6. Malvern Panalytical Empyrean XRD:高温附件(最高1600℃)
7. Shimadzu DTG-60H: 同步DTA-TG分析(灵敏度0.1μg)
8. Hitachi STA7200: 四通道气体控制系统(氧化/惰性气氛切换)
9. Linseis PT1600: 高压DSC(最大压力150bar)
10. Setaram Sensys Evo DSC: Calvet型三维传感器(灵敏度0.04μW)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与固态点检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。