


1. 电阻率测试:测量范围0.001-100 Ω·cm,精度±2%
2. 少子寿命测定:采用微波光电导衰减法(μ-PCD),分辨率0.1μs
3. 晶体缺陷分析:位错密度≤500 cm⁻²,滑移线密度≤10 cm⁻¹
4. 氧碳含量检测:FTIR光谱法测定氧含量(5-20 ppma)、碳含量(0.1-5 ppma)
5. 表面质量评估:表面粗糙度Ra≤0.3 nm,划痕深度≤50 nm
1. 太阳能级单晶硅片(直径200-300mm)
2. 半导体用12英寸抛光晶圆
3. 区熔法高纯单晶硅棒(纯度≥99.9999%)
4. 集成电路用外延片(厚度偏差±1μm)
5. 红外光学器件用单晶硅基片(厚度0.5-3mm)
1. ASTM F723-18《四探针法测量硅片电阻率》
2. GB/T 1551-2021《硅单晶电阻率测定方法》
3. SEMI MF1530-0709《微波光电导少子寿命测试》
4. ASTM F47-14《X射线形貌术观测晶体缺陷》
5. GB/T 24581-2021《低温傅里叶变换红外光谱法测定氧碳含量》
6. ISO 14644-5:2022《洁净室表面粒子污染测试》
1. Loresta-GX MCP-T700四探针电阻率测试仪(测量范围10⁻³-10⁵ Ω·cm)
2. WT-2000微波光电导少子寿命测试系统(分辨率0.05μs)
3. Bruker D8 Discover X射线衍射仪(最小位错密度检出限50 cm⁻²)
4. Thermo Scientific Nicolet iS50 FTIR光谱仪(波数精度0.01 cm⁻¹)
5. KLA Tencor Surfscan SP3表面缺陷扫描仪(可检缺陷尺寸≥0.12μm)
6. Veeco Dektak XT台阶仪(垂直分辨率0.1Å)
7. Agilent 8800三重四极杆ICP-MS(检出限达ppt级)
8. Hitachi SU5000场发射扫描电镜(分辨率1nm@15kV)
9. Park Systems NX20原子力显微镜(Z轴分辨率0.05nm)
10. Semilab WT-2000霍尔效应测试系统(磁场强度0.55T)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"单晶硅检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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