德拜环检测

检测项目

1. 晶面间距测定（d值）：精度±0.0001Å，测量范围0.5-10Å

2. 衍射峰半高宽（FWHM）：分辨率0.01°，角度范围5-120°

3. 衍射环对称性分析：椭圆度偏差≤0.5%，方位角偏差±0.1°

4. 晶粒尺寸分布：测量范围10nm-10μm，误差±3%

5. 残余应力测定：灵敏度±10MPa，空间分辨率50μm

检测范围

1. 金属材料：铝合金轧制板材的织构分析

2. 陶瓷材料：氧化锆陶瓷相变定量分析

3. 高分子材料：聚乙烯薄膜结晶度测定

4. 半导体材料：硅单晶位错密度评估

5. 复合材料：碳纤维/环氧树脂界面应力分布

检测方法

1. ASTM E975-20：X射线衍射法测定残余应力标准

2. ISO 22278:2020：纳米晶材料晶粒尺寸分析方法

3. GB/T 23413-2009：多晶材料晶体结构测定通则

4. GB/T 13221-2021：微区X射线衍射分析技术规范

5. JIS K 0131:2018：高分子材料结晶度测试方法

检测设备

1. PANalytical X'Pert³ MRD XL：配备PIXcel3D探测器，支持三维衍射分析

2. Bruker D8 ADVANCE：配置VANTEC-500二维探测器，角度重现性±0.0001°

3. Rigaku SmartLab SE：集成HyPix-3000高通量探测器，最大扫描速度1000°/min

4. Shimadzu XRD-7000：配备高温附件（RT-1500℃），真空度≤5×10⁻³Pa

5. Malvern Panalytical Empyrean：配置Cross Beam Optics系统，光斑尺寸可调至50μm

6. Thermo Scientific ARL EQUINOX 100：采用微焦斑Cr靶光源（λ=2.2897Å）

7. Proto LXRD：便携式残余应力分析仪，集成Ψ几何测角仪

8. STOE STADI P：搭载MYTHEN2 R 1K线性探测器，扫描范围-6°~164°

9. Inel Equinox 2000：曲面位置敏感探测器（CPS120），时间分辨率10ms

10. Xenocs Xeuss 3.0：小角散射模块扩展至q=0.001Å⁻¹

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"德拜环检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。