1. 化学成分分析:HfO₂含量(≥99.5%)、CaO含量(≤0.3%)、杂质元素(Fe≤50ppm、Si≤100ppm)
2. 晶体结构表征:XRD衍射峰匹配度(JCPDS 24-1042)、晶格常数(a=5.15±0.02Å)、结晶度(≥95%)
3. 热稳定性测试:TG-DSC法测定分解温度(≥1600℃)、热膨胀系数(6.5×10⁻⁶/℃)
4. 粒度分布:激光粒度仪测定D50值(1-5μm)、Span值(≤1.2)
5. 密度测试:阿基米德法测定体积密度(≥9.68g/cm³)、相对密度(≥98%理论值)
1. 电子陶瓷基板:用于高频电路封装材料的介电性能验证
2. 核反应堆控制棒:中子吸收截面(≥200barn)验证
3. 高温涂层材料:等离子喷涂工艺制备的耐蚀层成分分析
4. 光学镀膜材料:紫外-可见光波段透过率(280-400nm ≥85%)测试
5. 催化剂载体:比表面积(BET法 ≥15m²/g)与孔结构表征
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与铪酸钙检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。