1. 反向击穿电压(VBR):测量范围100V-10kV@25℃±2℃,精度±0.5%
2. 正向导通电流(IF):测试条件0.1A-50A@VF≤3V,温升误差≤±1℃
3. 结电容(Cj):频率1MHz下测量0.1pF-100pF,分辨率0.01pF
4. 热阻(Rth):采用瞬态双界面法测量0.1-10℃/W@稳态功耗5W
5. 反向恢复时间(trr):脉冲宽度10μs-100ms下测试1ns-100ns@di/dt=100A/μs
1. 微波通信用硅基崩越二极管
2. 雷达系统GaAs崩越二极管
3. 高频电源模块SiC崩越二极管
4. 医疗电子设备低噪声崩越二极管
5. 汽车电子系统高温型崩越二极管
ASTM D5334-14《半导体器件热特性测试标准》
IEC 60747-1:2022《分立器件通用规范》
GB/T 6571-2016《半导体器件反向击穿电压测试方法》
GB/T 17573-1998《半导体器件结电容测量规范》
ISO 16750-4:2010《汽车电子环境试验标准》
Keysight B1505A功率器件分析仪:IV特性曲线扫描与VBR测量
Tektronix MSO64示波器:trr动态响应波形捕获@6GHz带宽
Agilent 4294A精密阻抗分析仪:Cj高频参数测试@40Hz-110MHz
FLIR A655sc红外热像仪:Rth非接触式温度场分布监测@±1℃精度
Chroma 19032可编程负载仪:IF高温老化测试@150℃持续72h
ESPEC TPH-202三综合试验箱:温度循环(-65℃~+175℃)冲击试验
Keithley 2450源测量单元:nA级漏电流精确测量@1000V偏压
HIOKI PW3390功率分析仪:动态功耗测试@0.1%基本精度
Thermo Scientific MAXQ 6000恒温箱:长期可靠性试验@湿度85%RH
Rohde & Schwarz FPC1500频谱分析仪:高频噪声特性分析@3GHz频宽
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与崩越二极管检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。