检测项目

1. 共晶温度测定：测量范围-50℃至400℃，精度±0.1℃，重复性误差≤0.3℃

2. 相变焓计算：DSC法测定熔融焓（ΔH），灵敏度0.1μW

3. 组分比例验证：XRD分析晶型纯度（2θ范围5°-80°），检出限0.5wt%

4. 热稳定性评估：TGA法测定失重率（升温速率10℃/min），分辨率0.1μg

5. 粘度-温度曲线：旋转流变仪测试（剪切速率0.1-100s⁻¹），温控精度±0.2℃

检测范围

1. 金属合金体系：铝硅合金（Al-Si）、锡铅焊料（Sn-Pb）等二元/三元合金

2. 聚合物复合材料：聚乳酸/聚己内酯（PLA/PCL）共混体系

3. 药物共晶制剂：布洛芬-烟酰胺、卡马西平-糖精钠等API体系

4. 无机盐混合物：NaCl-KCl-CaCl₂熔盐储能材料

5. 有机-无机杂化材料：石蜡/膨胀石墨相变储能复合材料

检测方法

1. ASTM E928-19：差示扫描量热法（DSC）测定相变温度标准方法

2. ISO 11357-3:2018：塑料-DSC法测定熔融和结晶温度及热焓

3. GB/T 19466.3-2004：塑料差示扫描量热法（DSC）第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定

4. ASTM E794-06：热重分析法（TGA）测定挥发物标准方法

5. GB/T 3074.1-2019：铝用炭素材料检测方法-热膨胀系数测定

检测设备

1. TA Instruments Q2000差示扫描量热仪：温度范围-90℃至725℃，灵敏度0.2μW

2. PerkinElmer TGA 8000热重分析仪：最大称量1g，分辨率0.1μg，升温速率0.1-100℃/min

3. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406Å），探测器角度精度±0.0001°

4. Anton Paar MCR302旋转流变仪：扭矩分辨率0.1nNm，温控模块PTD200（-40℃-200℃）

5. Netzsch DIL 402C热膨胀仪：位移分辨率0.125nm，最大膨胀量±5mm

6. Shimadzu DSC-60 Plus差示扫描量热仪：温度重复性±0.1℃，基线平坦度±10μW

7. Hitachi STA7300同步热分析仪：DSC-TG同步测量模式，最大升温速率50℃/min

8. Bruker D8 ADVANCE XRD系统：LynxEye阵列探测器，扫描速度10000cps

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与低共熔点移动检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。