检测项目

1. 线径测量：直径范围15-50μm（±0.5μm精度）

2. 抗拉强度测试：典型值≥200MPa（断裂载荷≤5N）

3. 延伸率分析：标距长度25mm下≥2%

4. 表面粗糙度：Ra≤0.05μm（1000倍显微镜观测）

5. 纯度验证：Au含量≥99.99%（ICP-OES法）

检测范围

1. 半导体封装用键合金线（IC芯片封装）

2. MEMS器件互联金线（加速度传感器/陀螺仪）

3. 高频通信模块键合线（5G射频组件）

4. 医疗植入设备密封金线（心脏起搏器/神经电极）

5. 航天级耐高温金线（卫星控制系统）

检测方法

ASTM E384-22：显微硬度测试（Knoop压痕法）

ISO 6892-1:2019：金属材料拉伸试验标准

GB/T 18035-2017：金及金合金键合丝规范

JIS H 0505:2020：贵金属细丝直径测量方法

IEC 60749-25:2021：半导体器件机械应力试验

检测设备

1. Keyence VHX-7000数字显微镜（5000倍放大/3D表面重建）

2. Instron 5943万能材料试验机（0.001N分辨率/高温夹具）

3. Bruker ContourGT-X3白光干涉仪（0.1nm粗糙度测量）

4. Thermo iCAP PRO XPS光谱仪（元素检出限0.1ppm）

5. Mitutoyo LSM-1200激光测径仪（±0.1μm在线测量）

6. Agilent 7900 ICP-MS系统（痕量杂质分析）

7. Zwick Roell ZHV显微硬度计（10mN载荷精度）

8. Olympus DSX1000数码共聚焦显微镜（纳米级缺陷识别）

9. Hitachi SU5000场发射电镜（晶粒结构观测）

10. MTS Tytron 250微力测试台（动态疲劳试验）