轴向偏移量:测量主轴与基准轴线的最大偏移量(精度±0.05mm)
平面平行度:检测工作面间平行度偏差(分辨率0.001mm/m)
同心度误差:评估多孔结构中心轴重合度(允许公差±0.1μm)
角度偏离量:量化装配组件夹角偏差(测量范围0-180°,精度±3″)
动态偏移轨迹:记录运动过程中实时偏移数据(采样频率1000Hz)
金属结构件:包含铝合金框架、钛合金轴类零件等
复合材料层压板:碳纤维/玻璃纤维增强复合材料
精密电子元件:PCB板接插件、芯片封装基座
光学组件:透镜组装配体、激光发射器定位系统
工业模具:注塑模具型腔、压铸模具导向系统
接触式测量法:依据ISO 10360-2标准,使用三坐标测量机进行三维空间定位
激光干涉法:按ASTM E2309实施非接触式动态偏移量检测
数字图像相关技术:基于ISO 25178进行全场应变及位移分析
电容传感检测:遵循DIN 876标准检测微米级平面偏移
多频振动分析法:依据IEC 60068-2-6进行共振频率偏移测试
Hexagon Global S 三坐标测量机:配备HP-O扫描测头,空间测量精度0.6+L/400μm
Renishaw XL-80激光干涉仪:线性测量分辨率0.001μm,最大量程80m
Keyence VR-5000 3D轮廓仪:支持亚微米级表面形貌重建
Bruel&Kjaer 3050-B动态分析系统:16通道同步采集,频率范围0.1Hz-25.6kHz
Mitutoyo Crysta-Apex S 圆度仪:径向测量精度0.01μm,最大工件重量30kg
CNAS认可实验室(注册号:详情请咨询工程师),检测数据获ILAC-MRA国际互认
配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系
所有计量设备均溯源至国家计量基准(JJF 1033-2016)
检测团队持有ASQ-CMQ/OE、NDT Level III等专业资质
具备-20℃~80℃温控检测环境(符合GB/T 2423.1-2008标准)
以上是与偏移距测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。