1. 纯度测定:Ag含量≥99.95%,Cu含量≥99.90%(差示扫描量热法)
2. 元素分析:杂质元素(Pb、Fe、Sb等)检出限0.001%-0.01%
3. 电导率测试:IACS标准值98-101%(四探针法)
4. 维氏硬度:HV 50-120(载荷1kgf)
5. 晶粒度评级:ASTM E112标准4-8级
1. 电子级无氧铜(C10100/C10200)
2. 银基钎料(BAg-1至BAg-8系列)
3. 电力用镀银铜排(厚度0.5-10mm)
4. 贵金属合金(AgCu10/AgCu28等)
5. 半导体键合线(直径15-50μm)
1. ASTM E507:火花原子发射光谱法测定铜中杂质
2. ISO 11490:电感耦合等离子体法测定银制品成分
3. GB/T 5121.27:铜及铜合金氧含量测定
4. ASTM B63:贵金属电阻率测试规程
5. GB/T 4340.1:金属维氏硬度试验方法
1. Thermo Fisher iCAP 7400 ICP-OES(元素定量分析)
2. Bruker S8 TIGER XRF光谱仪(无损成分筛查)
3. Leco ONH836氧氮氢分析仪(气体元素测定)
4. Instron 5985万能材料试验机(力学性能测试)
5. Keysight B2902A精密源表(电阻率测量)
6. Mitutoyo HM-200显微硬度计(微观硬度表征)
7. Hitachi SU5000场发射电镜(微观组织观察)
8. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪(纯度分析)
9. Four Dimensions 2800四探针测试台(电导率测量)
10. Olympus GX53金相显微镜(晶粒度评级)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与有银铜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。