检测项目
1. 纯度测定：Ag含量≥99.95%，Cu含量≥99.90%（差示扫描量热法）
2. 元素分析：杂质元素（Pb、Fe、Sb等）检出限0.001%-0.01%
3. 电导率测试：IACS标准值98-101%（四探针法）
4. 维氏硬度：HV 50-120（载荷1kgf）
5. 晶粒度评级：ASTM E112标准4-8级
检测范围
1. 电子级无氧铜（C10100/C10200）
2. 银基钎料（BAg-1至BAg-8系列）
3. 电力用镀银铜排（厚度0.5-10mm）
4. 贵金属合金（AgCu10/AgCu28等）
5. 半导体键合线（直径15-50μm）
检测方法
1. ASTM E507：火花原子发射光谱法测定铜中杂质
2. ISO 11490：电感耦合等离子体法测定银制品成分
3. GB/T 5121.27：铜及铜合金氧含量测定
4. ASTM B63：贵金属电阻率测试规程
5. GB/T 4340.1：金属维氏硬度试验方法
检测设备
1. Thermo Fisher iCAP 7400 ICP-OES（元素定量分析）
2. Bruker S8 TIGER XRF光谱仪（无损成分筛查）
3. Leco ONH836氧氮氢分析仪（气体元素测定）
4. Instron 5985万能材料试验机（力学性能测试）
5. Keysight B2902A精密源表（电阻率测量）
6. Mitutoyo HM-200显微硬度计（微观硬度表征）
7. Hitachi SU5000场发射电镜（微观组织观察）
8. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪（纯度分析）
9. Four Dimensions 2800四探针测试台（电导率测量）
10. Olympus GX53金相显微镜（晶粒度评级）