检测项目

1. 纯度测定：Ag含量≥99.95%，Cu含量≥99.90%（差示扫描量热法）

2. 元素分析：杂质元素（Pb、Fe、Sb等）检出限0.001%-0.01%

3. 电导率测试：IACS标准值98-101%（四探针法）

4. 维氏硬度：HV 50-120（载荷1kgf）

5. 晶粒度评级：ASTM E112标准4-8级

检测范围

1. 电子级无氧铜（C10100/C10200）

2. 银基钎料（BAg-1至BAg-8系列）

3. 电力用镀银铜排（厚度0.5-10mm）

4. 贵金属合金（AgCu10/AgCu28等）

5. 半导体键合线（直径15-50μm）

检测方法

1. ASTM E507：火花原子发射光谱法测定铜中杂质

2. ISO 11490：电感耦合等离子体法测定银制品成分

3. GB/T 5121.27：铜及铜合金氧含量测定

4. ASTM B63：贵金属电阻率测试规程

5. GB/T 4340.1：金属维氏硬度试验方法

检测设备

1. Thermo Fisher iCAP 7400 ICP-OES（元素定量分析）

2. Bruker S8 TIGER XRF光谱仪（无损成分筛查）

3. Leco ONH836氧氮氢分析仪（气体元素测定）

4. Instron 5985万能材料试验机（力学性能测试）

5. Keysight B2902A精密源表（电阻率测量）

6. Mitutoyo HM-200显微硬度计（微观硬度表征）

7. Hitachi SU5000场发射电镜（微观组织观察）

8. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪（纯度分析）

9. Four Dimensions 2800四探针测试台（电导率测量）

10. Olympus GX53金相显微镜（晶粒度评级）