检测项目

1. 晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度±0.05μm（SEM法）

2. 晶体取向偏差分析：EBSD技术测定角度偏差≤0.5°

3. 相含量定量检测：XRD法定量精度达±0.3wt%

4. 位错密度计算：TEM法分辨率达1×10⁸ cm⁻²

5. 生长速率测试：高温原位观测系统精度±0.01μm/s

检测范围

1. 半导体材料：单晶硅、砷化镓等III-V族化合物

2. 金属合金：镍基高温合金、钛铝合金

3. 陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化硅功能陶瓷

4. 光学晶体：蓝宝石衬底、氟化钙光学元件

5. 聚合物晶体：聚乙烯单晶薄膜、聚丙烯球晶

检测方法

1. ASTM E112-13：晶粒尺寸测定标准方法

2. ISO 24173:2009：电子背散射衍射取向分析规范

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. ISO 22278:2020：陶瓷材料相含量XRD定量规程

5. GB/T 38714-2020：高温合金显微组织评定标准

检测设备

1. 蔡司场发射扫描电镜Gemini 500：配备EBSD探测器

2. 布鲁克X射线衍射仪D8 Advance：配备高温样品台

3. FEI透射电镜Tecnai G2 F30：双倾样品杆配置

4. 日立热场发射电镜SU9000：分辨率0.4nm@30kV

5. 耐驰同步热分析仪STA 449 F5：最高温度1600℃

6. 牛津仪器能谱仪X-MaxN 150：探测面积150mm²

7. 岛津电子探针EPMA-1720H：波长分辨率5eV

8. 安东帕高温显微镜Leica DM4M：最高温度1500℃

9. 马尔文激光粒度仪Mastersizer 3000：测量范围0.01-3500μm

10. 基恩士三维轮廓仪VR-5000：垂直分辨率1nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶体长大法检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。