去胶检测

检测项目

胶层残留量测定：分辨率0.1μg/cm²，检测范围0.01-100mg/cm²

界面剥离强度测试：载荷精度±0.5%，速度范围0.1-500mm/min

表面形貌分析：扫描电镜分辨率3nm，能谱分析元素范围B5-U92

化学组分鉴定：FTIR检测限0.1%，GC-MS检出限0.01ppm

热稳定性评估：TGA温度范围RT-1200℃，DSC灵敏度0.1μW

检测范围

电子封装材料：芯片封装环氧树脂、导电银胶

光学组件：镜头粘接UV胶、棱镜结构胶

医疗器械：生物相容性水凝胶、手术器械粘接剂

汽车工业：车身结构胶、内饰件压敏胶

高分子复合材料：碳纤维预浸料、特种密封胶

检测方法

ASTM D3455：气相色谱-质谱联用法测定有机残留

ISO 15472：X射线光电子能谱表面成分分析

GB/T 2792：压敏胶粘带剥离强度测试

ASTM D903：基材-胶层180°剥离强度测定

ISO 11358：热重分析法评估热分解特性

检测设备

Thermo Fisher TRACE 1310 GC-MS：配备EI/CI双电离源，NIST 2020数据库

Bruker QUANTAX 200 XPS：单色化Al Kα光源，空间分辨率3μm

Instron 5967万能材料试验机

Hitachi SU8010场发射电镜：配备牛津X-MaxN 150能谱仪

Mettler TGA/DSC 3+：同步热分析系统，温度精度±0.1℃

技术优势

CNAS认可实验室（编号详情请咨询工程师），检测报告国际互认

CMA资质认定（2023量认字001号），覆盖32项胶黏剂检测参数

配备ISO/IEC 17025质量管理体系，数据可溯源至国家基准

技术团队含5名材料学博士，累计发表SCI论文40+篇

参加NIST标准物质比对实验，Z值均小于1.5

以上是与"去胶检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。