1.表面温度分布稳定性:测量目标表面在30min内温度波动值≤0.5℃/h
2.最大温差极值:记录工作区间内任意两点温差超过设定阈值(通常2℃)的异常区域
3.热惯性系数:量化材料在200-500W/m热流密度下的温度响应滞后时间
4.升温速率偏差:对比实测值与设定值的偏差度(允许范围3%)
5.温度波动范围:监测稳态工况下表面温度峰峰值≤1.2℃
1.金属材料热处理件:包括铝合金压铸件(壁厚3-15mm)、不锈钢焊接组件等
2.高分子复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)层压板(尺寸≤2m)
3.电子元器件:IGBT功率模块(基板面积≥5050mm)、LED照明模组
4.医疗灭菌设备:脉动真空灭菌柜(容积100-1000L)腔体表面
5.航空航天部件:钛合金发动机叶片(工作温度800-1200℃)
ASTME457-2021《StandardTestMethodforMeasuringHeatTransferRateUsingaThermalCapacitance(Slug)Calorimeter》多点同步测温法
ISO18555:2017《Non-destructivetesting-Infraredthermographictesting-Generalprinciples》红外热成像定量分析
GB/T13334-2018《工业加热装置表面温度测量方法》接触式热电偶阵列布置规范
GB4706.1-2005《家用和类似用途电器的安全通用要求》第11章非正常工作温升测试
IEC60068-3-11:2018《环境试验第3-11部分:温湿度组合循环试验》动态工况验证
1.FlukeTiX580红外热像仪:640480分辨率,测温范围-20℃至1500℃,热灵敏度≤0.03℃
2.OMEGAHH509R多通道温度记录仪:支持24路K型热电偶输入,采样率10Hz
3.Keysight34972A数据采集系统:配备20通道热电偶模块,基本精度0.004%
4.Testo885-2热成像分析仪:集成激光测距功能,空间分辨率1.31mrad
5.HIOKILR8410-21无纸记录仪:32通道输入,支持ModbusRTU通讯协议
6.FLIRA655sc科研级热像仪:帧频180Hz,NETD<30mK@30℃
7.NIcDAQ-9188XTCompactDAQ机箱:配合NI9213热电偶模块实现分布式测量
8.AmetekJOFRAATC-650干式温度校准炉:控温精度0.05℃,用于传感器标定
9.TESTO735-2多参数测量仪:集成风速/温度/湿度复合探头
10.OptrisPI640i高速红外相机:帧频125Hz,光谱范围7.5-13μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与表面温度均匀度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。