检测项目

1.点阵间距精度：测量相邻点阵中心距偏差值（0.5μm以内）

2.周期性误差分析：计算阵列重复周期标准差（≤0.3%）

3.三维形貌平整度：评估表面起伏高度（Ra≤0.8μm）

4.孔径一致性：测量单个点阵直径波动范围（1.2μm）

5.阵列角度偏移：检测排列方向与基准轴夹角（≤0.05）

检测范围

1.金属增材制造件的支撑结构点阵

2.半导体封装用微凸块阵列

3.MEMS器件的微孔阵列结构

4.光学衍射元件的周期性格栅

5.生物芯片的微反应腔点阵

检测方法

ASTME2934-17光学显微镜阵列测量标准方法

ISO25178-604非接触式三维表面测量规范

GB/T34878-2017微细加工元件几何量测量方法

ISO10360-7坐标测量机验收标准

GB/T6062-2009激光干涉仪测量规范

检测设备

1.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（XYZ分辨率0.01μm）

2.KeyenceVK-X30003D形貌分析系统（1200万像素CMOS）

3.ZygoNewView9000白光干涉仪（垂直分辨率0.1nm）

4.MitutoyoQuickVisionPro影像测量仪（双远心光学系统）

5.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（20~150电动变倍）

6.ZeissAxioCSM700共聚焦扫描系统（405nm激光光源）

7.HexagonOptivPerformance影像仪（多段式LED环形光）

8.NikonMM-400U测量显微镜（15:1变焦物镜组）

9.SensofarSneox三维光学轮廓仪（120fps高速扫描）

10.HitachiTM4000桌面电镜（5kV低真空模式）