检测项目

1.线径测量：范围0.5-50μm，精度0.1μm（激光测径仪）

2.电阻率测试：测量范围110⁻⁸~110⁻⁶Ωm（四探针法）

3.抗拉强度测试：标距长度100mm0.5mm（万能材料试验机）

4.表面粗糙度分析：Ra≤0.05μm（白光干涉仪）

5.焊接强度测试：推力测试范围0-500gf（微焊点强度测试仪）

检测范围

1.半导体封装用键合金丝（纯度≥99.99%）

2.MEMS器件互联金线（直径≤25μm）

3.LED芯片键合线（延伸率15-35%）

4.高频电路板镀金导线（厚度0.1-5μm）

5.医疗植入器件金合金导线（生物相容性验证）

检测方法

ASTMB488-2016金属镀层厚度测量标准

ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验方法

GB/T4340.3-2012金属维氏硬度试验

IEC60749-25:2021半导体器件机械试验方法

GB/T18029-2020贵金属及其合金化学分析方法

检测设备

1.KeyenceLS-9000激光测径仪：分辨率0.01μm

2.Instron5944万能试验机：载荷精度0.5%

3.ZygoNewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

4.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪：检出限1ppm

5.Dage4000Plus焊点推拉力测试机：分辨率0.01gf

6.ZeissSigma500场发射扫描电镜：放大倍数50万倍

7.Agilent7900ICP-MS：同位素分析精度0.05%

8.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：取样长度0.25mm

9.ThermoFisherARLEQUINOX3000X射线衍射仪：角度重复性0.0001

10.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率200nm