半晶体检测

检测项目

1.结晶度测定：通过X射线衍射（XRD）分析结晶相占比（%），误差范围≤1.5%

2.熔点测试：差示扫描量热法（DSC）测定熔融峰温度（Tm），精度0.5℃

3.热变形温度：热机械分析仪（TMA）测量负荷0.45MPa下的变形温度（HDT）

4.结晶动力学：等温结晶实验获取Avrami指数n和结晶速率常数K

5.晶粒尺寸分布：小角X射线散射（SAXS）分析晶粒尺寸范围（10-100nm）

检测范围

1.聚乙烯（PE）及聚丙烯（PP）薄膜与管材

2.聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）瓶坯与纤维

3.聚酰胺（PA6/PA66）工程塑料部件

4.聚乳酸（PLA）生物降解材料

5.聚醚醚酮（PEEK）高温特种塑料

检测方法

ASTMD3418：差示扫描量热法测定聚合物转变温度

ISO11357-3：塑料DSC法测定熔融和结晶温度及热焓

GB/T19466.3：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度测定

ASTME1356：热机械分析法测定线性热膨胀系数

ISO178：塑料弯曲性能测定（关联结晶度影响）

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma：温度范围-170~700℃，分辨率0.1μW

2.X射线衍射仪X'Pert3Powder：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），角度精度0.0001

3.热机械分析仪TMA402F3Hyperion：载荷范围0.001~2N，位移分辨率0.1nm

4.动态热机械分析仪DMA242EArtemis：频率范围0.01~100Hz，温控精度0.1℃

5.同步热分析仪STA449F5Jupiter：同步TG-DSC测量，最高温度1600℃

6.小角X射线散射仪SAXSessmc：q范围0.06~30nm⁻，样品室真空度10⁻mbar

7.偏光显微镜AxioImagerM2m：透射光模式，配备LinkamTHMS600温控台

8.傅里叶红外光谱仪INVENIOR：分辨率≤0.5cm⁻，扫描速度80谱/秒