1.线宽精度:测量轮廓线宽偏差值(0.5μm~5μm)
2.边缘粗糙度(Ra):评估表面微观不平度(0.05-1.6μm)
3.角度公差:检测轮廓夹角偏差(0.1~2)
4.曲率半径:分析圆弧段半径误差(0.01mm~0.5mm)
5.位置偏移量:测定特征点坐标偏差(X/Y轴2μm~20μm)
6.阶梯高度差:测量多层结构垂直落差(0.1-500μm)
1.PCB电路板线路轮廓
2.金属冲压件成型边缘
3.光学镜片研磨面形
4.注塑模具型腔边界
5.半导体晶圆切割道
6.陶瓷基板印刷图案
1.ASTME112晶粒度测定法(轮廓特征量化)
2.ISO1101几何公差标准(形状位置公差判定)
3.GB/T1804-2000线性尺寸未注公差(通用轮廓控制)
4.ISO4287表面粗糙度参数(边缘质量评估)
5.GB/T11337-2004平面度误差测量(三维轮廓分析)
6.ASTMD3359附着力测试(边界结合强度验证)
1.OlympusDSX1000数码显微镜:5000倍光学放大+3D轮廓重建
2.KeyenceVHX-7000超景深显微镜:0.1μm分辨率+自动拼接测量
3>MitutoyoQuickVisionPro影像仪:XYZ轴1μm重复精度
4.ZeissO-INSPECT复合式三坐标:多传感器融合测量系统
5.BrukerContourGT-X3白光干涉仪:0.01nm垂直分辨率
6.HexagonAbsoluteARM激光扫描臂:7轴联动动态跟踪
7.NikonNEXIVVMZ-S454视频测量系统:双远心光学系统
8.OGPSmartScopeFlash500多传感器系统:12种可换物镜配置
9.JenoptikWaveline干涉测量仪:波长扫描相位分析技术
10.TaylorHobsonTalysurfi系列轮廓仪:0.8nm粗糙度测量精度
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与描边检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。