1.温度范围测试:-70℃至300℃区间内设定梯度温差
2.循环次数验证:50-1000次完整冷热冲击循环
3.升降温速率测定:≥15℃/min的快速温变能力
4.驻留时间控制:高温/低温阶段保持时间10-60min可调
5.失效模式分析:裂纹扩展速率≤0.1mm/cycle
1.高分子材料:聚乙烯管材、环氧树脂封装材料、硅橡胶密封件
2.电子元器件:PCB电路板、BGA封装芯片、LED显示模组
3.金属材料:铝合金压铸件、不锈钢焊接件、钛合金紧固件
4.涂层体系:汽车电泳涂层、航空器热障涂层、船舶防腐涂层
5.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃钢制品、陶瓷基复合材料
1.ASTMD3107:塑料制品热变形温度测定标准方法
2.ISO22088-3:塑料环境应力开裂(ESC)第3部分:弯曲试件法
3.GB/T2423.22-2012:电工电子产品环境试验第2部分:试验N温度变化
4.MIL-STD-810H:军用装备环境工程考虑与实验室试验方法516.8程序
5.JESD22-A104E:半导体器件温度循环试验标准
1.GDJS-100B型高低温交变试验箱:温度范围-70℃~150℃,容积100L
2.TS-560两槽式冷热冲击箱:温度转换时间≤10秒,最大负载30kg
3)Q8/THERMALEYE红外热像仪:测温精度1℃,帧频60Hz
4)Instron5985万能材料试验机:载荷范围500N~300kN
5)KeyenceVHX-7000数码显微镜:5000倍超景深观察系统
6)NetzschDSC214差示扫描量热仪:温度分辨率0.1℃
7)BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶格畸变分析精度0.0001
8)Agilent4294A阻抗分析仪:频率范围40Hz~110MHz
9)FLUKETi450红外测温仪:-20℃~1200℃宽域测量
10)MitutoyoCrysta-ApexS坐标测量机:空间精度(1.9+L/250)μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热休克检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。