检测项目

1.表面粗糙度：Ra值范围0.05-1.6μm，Rz值测量精度5%

2.镀层厚度：测量范围0.1-500μm，分辨率达0.01μm

3.晶粒尺寸：分析范围10nm-200μm，ASTME112标准评级

4.孔隙率检测：孔径测量精度0.5μm，密度偏差≤0.1%

5.残余应力：测量范围2000MPa，X射线衍射法误差≤3%

检测范围

1.金属材料：铝合金轧制板材、钛合金锻件、不锈钢焊接接头

2.半导体元件：硅晶圆薄膜层、GaN外延片界面结构

3.高分子材料：注塑件结晶度、复合材料层间结合状态

4.涂层体系：PVD硬质涂层、热障涂层TBCs梯度结构

5.精密器件：MEMS微结构形变、光学镜片镀膜均匀性

检测方法

1.X射线荧光光谱法（ASTME572-21）：元素成分定量分析

2.激光共聚焦显微镜（ISO25178）：三维表面形貌重建

3.电子背散射衍射（GB/T35097-2018）：晶体取向与织构分析

4.超声C扫描（GB/T27664.1-2023）：内部缺陷可视化成像

5.白光干涉仪（ISO4287）：亚纳米级粗糙度测量

检测设备

1.奥林巴斯XRDAnalyzerXRF-2000：多元素同步快速检测系统

2.蔡司Sigma500场发射电镜：1nm分辨率扫描电子显微镜

3.KeyenceVK-X3000激光显微镜：408nm波长共聚焦成像系统

4.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：Cu靶Kα射线源（λ=1.5406）

5.Instron5967万能试验机：50kN载荷精度0.5%力学测试平台

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：高温原位晶体结构分析仪

7.ThermoFisherARLEQUINOX3000XRF：多基体无损成分分析仪

8.Agilent5500AFM原

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与物理显影检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。