检测项目

1.热扩散系数测定：测量范围0.1-500mm/s，精度3%

2.缺陷深度定位：可识别0.1-15mm深度缺陷，空间分辨率≤0.5mm

3.粘接质量评估：最小可检脱粘面积10mm

4.层间厚度测量：测量范围0.05-5mm，重复性误差≤2%

5.热阻值计算：基于ASTMD5470标准，温度梯度测量精度0.1℃

检测范围

1.高分子复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维增强塑料（GFRP）

2.金属层压结构：钛合金蜂窝夹层板、铝合金钎焊接头

3.半导体封装器件：BGA芯片封装、LED散热基板

4.陶瓷基复合材料：氮化硅轴承球、氧化铝绝缘基板

5.生物医学材料：牙科种植体涂层、骨科植入物多孔结构

检测方法

1.ASTME2582-22：脉冲相位热像法（PPT）标准实施规程

2.ISO10878:2023：无损检测-红外热成像术语与定义

3.GB/T28706-2018：红外热像法检测复合材料缺陷技术规范

4.ASTMD8064-21：锁相热成像法（LIT）测试标准

5.GB/T36663-2018：电子元器件红外热成像筛选方法

检测设备

1.FLIRX8580sc：640512像素制冷型中波红外相机，NETD＜18mK

2.ThermoscopeIILock-in系统：频率范围0.01-100Hz相位锁定模块

3.CedipJadeIII-MWIR：3.6-5.1μm波段高速热像仪（1000Hz帧频）

4.InfraTecImageIR8300：12801024像素高分辨率热像仪（15μm镜头）

5.OptrisPI640i：非制冷型长波红外相机（7.5-13μm），集成激光定位器

6.FLIRT1030sc：手持式科研级热像仪（1024768像素）

7.XenicsGobi-640-GigE：短波红外相机（0.9-1.7μm），量子效率＞70%

8.IRM公司TRS-12脉冲热源系统：最大功率12kW闪光灯组（脉宽2ms）

9.ULIRvisionM3K-LT锁相热成像工作站：四通道同步数据采集系统

10.Testo890高端分析套件：集成SuperResolution超分辨率算法（提升4倍像素）