检测项目

1.固体含量测定：采用105℃恒重法测量非挥发性物质占比（0.1%-5.0%）
2.卤素含量检测：XRF法测定Cl/Br元素总量（≤500ppm）
3.酸值测试：电位滴定法测量酸度（0.1-3.0mgKOH/g）
4.电导率测试：25℃条件下溶液导电性能（≤100μS/cm）
5.铜镜腐蚀性：铜箔表面腐蚀面积评估（≤5%）

检测范围

1.电子元器件焊接用免清洗助焊剂
2.PCB组装用无铅型助焊剂
3.精密仪器专用低残留助焊剂
4.汽车电子用高温稳定性助焊剂
5.半导体封装用高纯度助焊剂

检测方法

1.GB/T15829-2021《软钎焊用助焊剂》固体含量测定法
2.IPC-TM-6502.3.35卤素离子色谱分析法
3.ISO9455-10:2020酸值电位滴定规程
4.ASTMD5391-99电导率测试标准方法
5.GB/T4677.22-2018铜镜腐蚀试验规范

检测设备

1.METTLERTOLEDOME204E电子天平（精度0.1mg）
2.ThermoScientificDionexICS-6000离子色谱仪
3.Metrohm905Titrando全自动电位滴定仪
4.MettlerToledoSevenExcellence电导率仪
5.OLYMPUSBX53M金相显微镜（500倍观测）
6.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪
7.Agilent7890B气相色谱质谱联用仪
8.HitachiSU8010场发射扫描电镜
9.ESPECPL-3J恒温恒湿试验箱
10.KeysightB1505A功率器件分析仪