去敏强度检测概述:检测项目1.残余应力测试:X射线衍射法测量表面残余应力值(范围2000MPa);2.硬度变化分析:维氏硬度计测试HV0.3-HV10区间硬度波动;3.微观结构观测:金相显微镜分析晶粒度(ASTME112标准);4.耐腐蚀性评估:盐雾试验(5%NaCl溶液,35℃2℃);5.尺寸稳定性验证:激光扫描仪测量形变量(精度0.001mm)。检测范围1.金属合金:不锈钢、钛合金及铝合金去敏处理件;2.医疗器械:手术器械、植入物热处理部件;3.精密机械部件:轴承、齿轮等高应力组件;4.电子元件封装材料:铜引线框架、焊
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.残余应力测试:X射线衍射法测量表面残余应力值(范围2000MPa);
2.硬度变化分析:维氏硬度计测试HV0.3-HV10区间硬度波动;
3.微观结构观测:金相显微镜分析晶粒度(ASTME112标准);
4.耐腐蚀性评估:盐雾试验(5%NaCl溶液,35℃2℃);
5.尺寸稳定性验证:激光扫描仪测量形变量(精度0.001mm)。
1.金属合金:不锈钢、钛合金及铝合金去敏处理件;
2.医疗器械:手术器械、植入物热处理部件;
3.精密机械部件:轴承、齿轮等高应力组件;
4.电子元件封装材料:铜引线框架、焊点结构;
5.高分子复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)固化件。
1.ASTME837-20:盲孔法残余应力测定;
2.ISO6507-1:2018:维氏硬度试验标准;
3.GB/T228.1-2021:金属材料拉伸试验方法;
4.ASTMB117-19:盐雾腐蚀测试规范;
5.GB/T6394-2017:金属平均晶粒度测定法。
1.X射线衍射仪(型号XRD-6000):残余应力定量分析;
2.显微硬度计(型号HVS-1000):微区硬度梯度测量;
3.金相显微镜(型号DM2700M):晶界与相组成观测;
4.盐雾试验箱(型号CCT-600):循环腐蚀环境模拟;
5.激光扫描测量仪(型号LSM-800):三维形变数据采集;
6.电子万能试验机(型号UTM-500KN):拉伸/压缩力学性能测试;
7.热重分析仪(型号TGA-550):材料热稳定性评估;
8.扫描电镜(型号SEM-SU5000):断口形貌与缺陷分析。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与去敏强度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。