高真空电子束焊检测概述:检测项目1.焊缝熔深测量:精度0.05mm,测量范围0.5-10mm2.气密性测试:氦质谱检漏灵敏度≤110^-9Pam/s3.微观组织分析:晶粒度评级(ASTME112)、相组成定量(EDS/WDS)4.力学性能测试:拉伸强度≥母材90%,维氏硬度HV0.3偏差≤15%5.缺陷检测:X射线探伤灵敏度≤0.1mm,超声C扫描分辨率50μm检测范围1.航空航天钛合金涡轮叶片(TC4/TA15)2.核反应堆锆合金包壳管(Zr-2/Zr-4)3.医疗器械不锈钢组件(316L/304)4.半导体铜合金热沉件(C1
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.焊缝熔深测量:精度0.05mm,测量范围0.5-10mm
2.气密性测试:氦质谱检漏灵敏度≤110^-9Pam/s
3.微观组织分析:晶粒度评级(ASTME112)、相组成定量(EDS/WDS)
4.力学性能测试:拉伸强度≥母材90%,维氏硬度HV0.3偏差≤15%
5.缺陷检测:X射线探伤灵敏度≤0.1mm,超声C扫描分辨率50μm
1.航空航天钛合金涡轮叶片(TC4/TA15)
2.核反应堆锆合金包壳管(Zr-2/Zr-4)
3.医疗器械不锈钢组件(316L/304)
4.半导体铜合金热沉件(C18150/C18200)
5.超导材料铌钛复合结构(NbTi/Cu)
1.ISO13919-1:2019电子束焊接质量等级评定
2.ASTME3-11金相试样制备标准规程
3.GB/T11345-2013焊缝超声检测技术规范
4.ASTME8/E8M-22金属材料拉伸试验标准
5.GB/T3323.1-2019金属熔化焊X射线数字成像检测
1.ZEISSAxioImager.A2m金相显微镜(5000)
2.OLYMPUSOmniscanMX2超声探伤仪(50MHz)
3.THERMOSCIENTIFICHeliosG4UX聚焦离子束电镜
4.INSTRON5985电子万能试验机(600kN)
5.AGILENT7890B氦质谱检漏系统
6.YXLONFF85CTX射线实时成像系统
7.HORIBAEMAXX-MAX80能谱仪
8.MITUTOYOHM-200维氏硬度计
9.KEYENCEVHX-7000三维表面轮廓仪
10.VACUUMSCHMELZEVG-Z95残余气体分析仪
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与高真空电子束焊检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。