硬金属银版检测概述:检测项目1.成分分析:测定Ag含量(≥99.95%)、杂质元素(Cu≤0.02%、Pb≤0.001%、Bi≤0.002%)2.维氏硬度测试:载荷范围0.3-50kgf,精度1.5%HV3.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(接触式测量),Sa≤1.2μm(非接触式测量)4.电导率测试:IACS≥105%(20℃恒温环境)5.晶粒度评级:ASTME112标准下晶粒尺寸≤50μm检测范围1.高纯银压延板材(厚度0.05-5mm)2.银基复合电接触材料(Ag/CuO,Ag/Ni等)3.真空镀膜银靶材(纯度≥99.99
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.成分分析:测定Ag含量(≥99.95%)、杂质元素(Cu≤0.02%、Pb≤0.001%、Bi≤0.002%)
2.维氏硬度测试:载荷范围0.3-50kgf,精度1.5%HV
3.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(接触式测量),Sa≤1.2μm(非接触式测量)
4.电导率测试:IACS≥105%(20℃恒温环境)
5.晶粒度评级:ASTME112标准下晶粒尺寸≤50μm
1.高纯银压延板材(厚度0.05-5mm)
2.银基复合电接触材料(Ag/CuO,Ag/Ni等)
3.真空镀膜银靶材(纯度≥99.99%)
4.精密仪器导电滑环组件
5.核工业用银镉控制棒包覆层
GB/T15072.1-2023《贵金属合金化学分析方法》
ASTME384-22微压痕硬度标准试验方法
ISO4287:2023表面结构轮廓法测量规范
GB/T3048.2-2007电线电缆电性能试验方法
ASTME112-13平均晶粒度测定标准指南
1.X射线荧光光谱仪(XGT-9000):元素分析精度0.01%
2.全自动显微硬度计(HMV-G21ST):最大载荷1kgf,光学分辨率0.1μm
3.白光干涉仪(ContourGT-X8):垂直分辨率0.1nm
4.四探针电阻测试仪(RTS-9):测量范围10-6~105Ωcm
5.场发射扫描电镜(SU5000):二次电子分辨率1.0nm@15kV
6.ICP-MS质谱仪(NexION2000):检出限≤0.1ppb
7.恒电位仪(PARSTAT4000A):极化扫描速率0.001mV/s~10V/s
8.激光导热仪(LFA467HyperFlash):温度范围-120~500℃
9.X射线衍射仪(D8ADVANCE):角度重复性0.0001
10.盐雾试验箱(CCT-1100):温度波动度1℃/h
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与硬金属银版检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。