检测项目
1.成分分析：测定Ag含量（≥99.95%）、杂质元素（Cu≤0.02%、Pb≤0.001%、Bi≤0.002%）
2.维氏硬度测试：载荷范围0.3-50kgf，精度1.5%HV
3.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（接触式测量），Sa≤1.2μm（非接触式测量）
4.电导率测试：IACS≥105%（20℃恒温环境）
5.晶粒度评级：ASTME112标准下晶粒尺寸≤50μm
检测范围
1.高纯银压延板材（厚度0.05-5mm）
2.银基复合电接触材料（Ag/CuO,Ag/Ni等）
3.真空镀膜银靶材（纯度≥99.99%）
4.精密仪器导电滑环组件
5.核工业用银镉控制棒包覆层
检测方法
GB/T15072.1-2023《贵金属合金化学分析方法》
ASTME384-22微压痕硬度标准试验方法
ISO4287:2023表面结构轮廓法测量规范
GB/T3048.2-2007电线电缆电性能试验方法
ASTME112-13平均晶粒度测定标准指南
检测设备
1.X射线荧光光谱仪（XGT-9000）：元素分析精度0.01%
2.全自动显微硬度计（HMV-G21ST）：最大载荷1kgf，光学分辨率0.1μm
3.白光干涉仪（ContourGT-X8）：垂直分辨率0.1nm
4.四探针电阻测试仪（RTS-9）：测量范围10-6~105Ωcm
5.场发射扫描电镜（SU5000）：二次电子分辨率1.0nm@15kV
6.ICP-MS质谱仪（NexION2000）：检出限≤0.1ppb
7.恒电位仪（PARSTAT4000A）：极化扫描速率0.001mV/s~10V/s
8.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：温度范围-120~500℃
9.X射线衍射仪（D8ADVANCE）：角度重复性0.0001
10.盐雾试验箱（CCT-1100）：温度波动度1℃/h