最小计数值检测概述:检测项目1.尺寸精度检测:测量公差范围0.001mm~0.1mm的微观几何偏差2.表面粗糙度分析:Ra值0.01μm~6.3μm的三维形貌表征3.微孔缺陷识别:孔径≥5μm的孔隙率与分布密度测定4.显微硬度测试:HV0.01~HV0.5载荷下的压痕深度测量5.薄膜厚度检测:10nm~500μm涂层的分层厚度解析检测范围1.精密金属合金件:包括钛合金微型轴承、镍基高温涡轮叶片等2.高分子聚合物材料:医用级PEEK植入物、液晶聚合物密封件等3.陶瓷基复合材料:氮化硅轴承球、碳化硅半导体基板等4.MEMS电子元
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.尺寸精度检测:测量公差范围0.001mm~0.1mm的微观几何偏差
2.表面粗糙度分析:Ra值0.01μm~6.3μm的三维形貌表征
3.微孔缺陷识别:孔径≥5μm的孔隙率与分布密度测定
4.显微硬度测试:HV0.01~HV0.5载荷下的压痕深度测量
5.薄膜厚度检测:10nm~500μm涂层的分层厚度解析
1.精密金属合金件:包括钛合金微型轴承、镍基高温涡轮叶片等
2.高分子聚合物材料:医用级PEEK植入物、液晶聚合物密封件等
3.陶瓷基复合材料:氮化硅轴承球、碳化硅半导体基板等
4.MEMS电子元件:加速度传感器芯片、微流控芯片结构件等
5.医疗器械部件:心血管支架表面处理层、人工关节涂层等
ASTME29-22统计数据分析标准:用于确定最小计数值的置信区间与误差范围
ISO14253-1:2017几何量测量不确定度评定规范
GB/T1800.1-2020产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差标准
ASTMB933-21微孔率测定的标准试验方法
GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验方法
MitutoyoCRYSTA-ApexS574三坐标测量机:配备0.1μm分辨率接触式探针
BrukerContourGT-X3白光干涉仪:实现0.01nm垂直分辨率的表面形貌分析
ZeissSigma500场发射电镜:搭载EDS能谱系统的纳米级缺陷检测平台
FischerScopeHM2000显微硬度计:支持10mN~2000mN载荷的自动压痕测试
KeyenceVHX-7000数字显微镜:20~6000倍连续变倍光学系统
OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜:120nm横向分辨率的3D表面重建
Agilent5500原子力显微镜:实现原子级表面形貌表征
HexagonAbsoluteArm7轴测量臂:配备激光扫描头的便携式三维测量系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与最小计数值检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。