检测项目

1.孔径尺寸偏差：测量实际孔径与设计值的差异（3-10μm）

2.深度精度验证：采用激光共聚焦法测定深度误差（2-5%）

3.孔壁粗糙度分析：白光干涉仪检测Ra值（0.4-1.6μm）

4.底部残留物厚度：X射线荧光光谱法测量镀层/残渣（5-50μm）

5.孔形垂直度评估：工业CT扫描轴向偏移量（≤3）

检测范围

1.高密度互连PCB板的激光微盲孔（孔径50-300μm）

2.航空航天钛合金结构件的冷却微孔（深径比5:1-20:1）

3.医疗导管精密注塑成型的流体通道（直径0.1-0.5mm）

4.MEMS器件的硅基深反应离子刻蚀盲孔（深度50-500μm）

5.汽车喷油嘴微细钻孔（公差带2μm）

检测方法

ASTME2677-2021激光显微测量法测定微孔几何尺寸

ISO25178-604:2019非接触式光学轮廓仪粗糙度测量

GB/T4162-2008锻轧钢棒超声波探伤方法

IEC61189-5-2021印制板微导通孔测试规范

GB/T34370.6-2020微机电系统制造工艺检测规范

检测设备

OlympusDSX1000数码显微镜：2000倍光学放大+3D建模功能

KeyenceVHX-7000超景深显微镜：0.1μm分辨率+自动景深合成

BrukerContourGT-X8白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

ZEISSXradia620Versa工业CT：0.7μm体素分辨率

MitutoyoLSM-9000激光扫描仪：Z轴重复精度0.3μm

HitachiTM4000桌面电镜：15kV加速电压+背散射成像

SonoscanGen6超声扫描显微镜：200MHz高频探头

ThermoFisherARLEQUINOXXRF：多元素快速分析系统

NikonXTH225ST微焦点X射线机：3μm焦点尺寸

AliconaInfiniteFocus光学轮廓仪：10nm垂直分辨率