微盲孔检测概述:检测项目1.孔径尺寸偏差:测量实际孔径与设计值的差异(3-10μm)2.深度精度验证:采用激光共聚焦法测定深度误差(2-5%)3.孔壁粗糙度分析:白光干涉仪检测Ra值(0.4-1.6μm)4.底部残留物厚度:X射线荧光光谱法测量镀层/残渣(5-50μm)5.孔形垂直度评估:工业CT扫描轴向偏移量(≤3)检测范围1.高密度互连PCB板的激光微盲孔(孔径50-300μm)2.航空航天钛合金结构件的冷却微孔(深径比5:1-20:1)3.医疗导管精密注塑成型的流体通道(直径0.1-0.5mm)4.MEMS器件的硅
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1.孔径尺寸偏差:测量实际孔径与设计值的差异(3-10μm)
2.深度精度验证:采用激光共聚焦法测定深度误差(2-5%)
3.孔壁粗糙度分析:白光干涉仪检测Ra值(0.4-1.6μm)
4.底部残留物厚度:X射线荧光光谱法测量镀层/残渣(5-50μm)
5.孔形垂直度评估:工业CT扫描轴向偏移量(≤3)
1.高密度互连PCB板的激光微盲孔(孔径50-300μm)
2.航空航天钛合金结构件的冷却微孔(深径比5:1-20:1)
3.医疗导管精密注塑成型的流体通道(直径0.1-0.5mm)
4.MEMS器件的硅基深反应离子刻蚀盲孔(深度50-500μm)
5.汽车喷油嘴微细钻孔(公差带2μm)
ASTME2677-2021激光显微测量法测定微孔几何尺寸
ISO25178-604:2019非接触式光学轮廓仪粗糙度测量
GB/T4162-2008锻轧钢棒超声波探伤方法
IEC61189-5-2021印制板微导通孔测试规范
GB/T34370.6-2020微机电系统制造工艺检测规范
OlympusDSX1000数码显微镜:2000倍光学放大+3D建模功能
KeyenceVHX-7000超景深显微镜:0.1μm分辨率+自动景深合成
BrukerContourGT-X8白光干涉仪:垂直分辨率0.1nm
ZEISSXradia620Versa工业CT:0.7μm体素分辨率
MitutoyoLSM-9000激光扫描仪:Z轴重复精度0.3μm
HitachiTM4000桌面电镜:15kV加速电压+背散射成像
SonoscanGen6超声扫描显微镜:200MHz高频探头
ThermoFisherARLEQUINOXXRF:多元素快速分析系统
NikonXTH225ST微焦点X射线机:3μm焦点尺寸
AliconaInfiniteFocus光学轮廓仪:10nm垂直分辨率
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与微盲孔检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。