显微法检测概述:检测项目1.晶粒度测定:测量金属材料晶粒尺寸(范围0.1-500μm),符合ASTME112标准2.夹杂物分析:量化钢中非金属夹杂物含量(级别A~E),精度达0.5μm3.涂层厚度测量:测定PVD/CVD涂层厚度(0.1-50μm),误差≤5%4.表面粗糙度评估:三维形貌重构Ra值测量(0.01-10μm)5.微观裂纹检测:识别≥0.2μm的裂纹缺陷检测范围1.金属材料:包括钢铁、铝合金、钛合金等铸造/锻造件2.高分子材料:注塑件表面缺陷、纤维取向度分析3.陶瓷制品:烧结体孔隙率(0.1-10μm)测定4
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.晶粒度测定:测量金属材料晶粒尺寸(范围0.1-500μm),符合ASTME112标准
2.夹杂物分析:量化钢中非金属夹杂物含量(级别A~E),精度达0.5μm
3.涂层厚度测量:测定PVD/CVD涂层厚度(0.1-50μm),误差≤5%
4.表面粗糙度评估:三维形貌重构Ra值测量(0.01-10μm)
5.微观裂纹检测:识别≥0.2μm的裂纹缺陷
1.金属材料:包括钢铁、铝合金、钛合金等铸造/锻造件
2.高分子材料:注塑件表面缺陷、纤维取向度分析
3.陶瓷制品:烧结体孔隙率(0.1-10μm)测定
4.半导体器件:芯片焊点缺陷(≥0.5μm)检测
5.生物组织切片:细胞结构观测(分辨率≥200nm)
1.ASTME407-07金属微观蚀刻标准方法
2.ISO1463:2021涂层厚度光学测量法
3.GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物显微评定
4.ISO25178-2:2022表面形貌三维表征
5.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法
1.OlympusDSX1000数码显微镜:配备20-7000倍连续变倍系统
2.ZeissEVOMA25扫描电镜:分辨率3nm@30kV,配备EDS能谱仪
3.KeyenceVHX-7000三维显微系统:4K超景深成像
4.LeicaDM2700M正置金相显微镜:配备LAS图像分析模块
5.BrukerContourGT-K光学轮廓仪:垂直分辨率0.1nm
6.NikonEclipseLV150N透反射显微镜:支持偏光/微分干涉观察
7.HitachiTM4000Plus桌面电镜:15kV加速电压下分辨率30nm
8.ZygoNewView9000白光干涉仪:表面粗糙度测量精度0.01nm
9.TescanMira4场发射电镜:分辨率1nm@30kV,配备EBSD系统
10.MitutoyoMF-U系列测量显微镜:XY轴精度(1+L/100)μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与显微法检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。