积分核检测概述:检测项目1.密度测定:测量范围1.2-8.9g/cm,精度0.001g/cm2.热稳定性分析:温度范围-196℃~1800℃,升温速率0.1-50℃/min3.元素分布扫描:分辨率≤1μm,元素检出限0.01-100ppm4.晶体结构表征:XRD角度范围5-90,步长0.015.表面粗糙度检测:Ra测量范围0.05-25μm,Z轴分辨率0.1nm检测范围1.金属合金:包括钛合金、铝合金、高温镍基合金等2.高分子材料:涵盖聚乙烯、聚四氟乙烯、工程塑料等3.陶瓷基复合材料:碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷等4.电子封装
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.密度测定:测量范围1.2-8.9g/cm,精度0.001g/cm
2.热稳定性分析:温度范围-196℃~1800℃,升温速率0.1-50℃/min
3.元素分布扫描:分辨率≤1μm,元素检出限0.01-100ppm
4.晶体结构表征:XRD角度范围5-90,步长0.01
5.表面粗糙度检测:Ra测量范围0.05-25μm,Z轴分辨率0.1nm
1.金属合金:包括钛合金、铝合金、高温镍基合金等
2.高分子材料:涵盖聚乙烯、聚四氟乙烯、工程塑料等
3.陶瓷基复合材料:碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷等
4.电子封装材料:环氧树脂模塑料、硅凝胶等
5.涂层材料:热障涂层、防腐涂层、耐磨涂层等
1.ASTME112-13晶粒度测定标准
2.ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法
3.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
4.ISO14704:2016精细陶瓷弯曲强度测试
5.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:高精度晶体结构分析系统
2.NetzschSTA449F5同步热分析仪:同步TG-DSC测量系统
3.ZEISSSigma500场发射电镜:分辨率达0.8nm的SEM系统
4.BrukerD8ADVANCEXRD:配备LYNXEYEXE探测器的衍射仪
5.MettlerToledoXPE205电子天平:量程82g/0.01mg级精度
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜:5000倍光学变焦系统
7.ShimadzuAG-XPlus万能试验机:100kN载荷测试系统
8.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES:多元素同步分析光谱仪
9.TaylorHobsonFormTalysurfPGI三维轮廓仪:0.8nm垂直分辨率
10.PerkinElmerTGA4000热重分析仪:温度精度0.1℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与积分核检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。