检测项目

1.晶体结构完整性检测：晶格常数偏差≤0.002，位错密度≤10^4/cm

2.表面缺陷分析：微裂纹检出限0.1μm，划痕深度分辨率5nm

3.晶体取向测定：欧拉角测量精度0.05，极图完整度≥98%

4.杂质含量检测：痕量元素检出限0.1ppm，掺杂均匀性偏差≤3%

5.热稳定性测试：热膨胀系数测量范围(25-1200℃)，温度波动1℃

检测范围

1.半导体单晶硅片（直径300mm以下）

2.高温合金单晶叶片（镍基/钴基）

3.光学级蓝宝石衬底（C面/A面）

4.压电晶体材料（LiNbO₃、LiTaO₃）

5.超导单晶材料（YBCO、Bi-2212）

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定方法

ISO2625:2020X射线衍射晶体取向分析

GB/T13301-2019金属材料位错密度测定

GB/T3488.2-2018蓝宝石单晶缺陷检验规范

ISO14707:2015辉光放电质谱表面分析

检测设备

RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备旋转阳极靶(9kW)，最小步进角0.0001

蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD探头

BrukerDimensionIcon原子力显微镜：Z轴分辨率0.05nm，扫描范围90μm

ThermoFisheriCAPRQICP-MS：质量范围2-290amu，检出限0.1ppt

NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-160℃~2000℃，膨胀量分辨率0.125nm

OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：采集速度3000点/秒，角度分辨率0.5

BrukerD8Discover高分辨XRD：平行光路系统，摇摆曲线半高宽＜10arcsec

LeicaDM2700M偏光显微镜：透反射双模式，最大放大倍数1000

ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分辨率5eV@MnKα线束

AgilentCary7000全能型分光光度计：光谱范围175-3300nm，带宽0.05nm