检测项目
1.二氧化硅含量测定：SiO₂纯度≥99.9%，灼烧减量≤0.5%
2.粒径分布分析：D50值1-50μm范围测定，跨度系数≤1.2
3.比表面积测试：BET法测量范围0.5-500m/g
4.金属杂质检测：Fe≤50ppm,Al≤100ppm,Ca≤30ppm
5.水分含量测定：105℃恒重法控制≤0.3%
6.表面羟基密度：滴定法测定3-6个/nm
检测范围
1.光伏级多晶硅原料及切割废料
2.半导体晶圆用高纯硅溶胶
3.橡胶补强用沉淀法白炭黑
4.涂料消光剂用气相二氧化硅
5.陶瓷釉料用熔融石英粉体
6.锂电池负极材料用纳米硅碳复合材料
检测方法
ASTME1614-2014电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属杂质
ISO13320-2020激光衍射法测定粒度分布
GB/T19077-2016动态光散射法纳米颗粒尺寸分析
GB/T6284-2015化工产品中水分含量的测定通则
ISO9277-2010静态容量法BET比表面测试
JISK6220-1-2018橡胶配合剂二氧化硅试验方法
检测设备
1.ThermoScientificARLQUANT'XX射线荧光光谱仪：元素定量分析（Na-U）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径测量
3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：0.0001m/g精度BET测试
4.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：ppb级金属杂质检测
5.MettlerToledoDL39KarlFischer滴定仪：0.001%水分测定精度
6.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级形貌观测及EDS成分分析
7.NetzschSTA449F3同步热分析仪：热重-差热联用分析
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶型结构鉴定
9.HoribaLA-960激光散射粒度仪：湿法/干法分散系统
10.Agilent7900ICP-MS：超痕量元素分析（ppt级）