聚合硅检测概述:检测项目1.二氧化硅含量测定:SiO₂纯度≥99.9%,灼烧减量≤0.5%2.粒径分布分析:D50值1-50μm范围测定,跨度系数≤1.23.比表面积测试:BET法测量范围0.5-500m/g4.金属杂质检测:Fe≤50ppm,Al≤100ppm,Ca≤30ppm5.水分含量测定:105℃恒重法控制≤0.3%6.表面羟基密度:滴定法测定3-6个/nm检测范围1.光伏级多晶硅原料及切割废料2.半导体晶圆用高纯硅溶胶3.橡胶补强用沉淀法白炭黑4.涂料消光剂用气相二氧化硅5.陶瓷釉料用熔融石英粉体6.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.二氧化硅含量测定:SiO₂纯度≥99.9%,灼烧减量≤0.5%
2.粒径分布分析:D50值1-50μm范围测定,跨度系数≤1.2
3.比表面积测试:BET法测量范围0.5-500m/g
4.金属杂质检测:Fe≤50ppm,Al≤100ppm,Ca≤30ppm
5.水分含量测定:105℃恒重法控制≤0.3%
6.表面羟基密度:滴定法测定3-6个/nm
1.光伏级多晶硅原料及切割废料
2.半导体晶圆用高纯硅溶胶
3.橡胶补强用沉淀法白炭黑
4.涂料消光剂用气相二氧化硅
5.陶瓷釉料用熔融石英粉体
6.锂电池负极材料用纳米硅碳复合材料
ASTME1614-2014电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属杂质
ISO13320-2020激光衍射法测定粒度分布
GB/T19077-2016动态光散射法纳米颗粒尺寸分析
GB/T6284-2015化工产品中水分含量的测定通则
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JISK6220-1-2018橡胶配合剂二氧化硅试验方法
1.ThermoScientificARLQUANT'XX射线荧光光谱仪:元素定量分析(Na-U)
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径测量
3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪:0.0001m/g精度BET测试
4.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:ppb级金属杂质检测
5.MettlerToledoDL39KarlFischer滴定仪:0.001%水分测定精度
6.HitachiSU5000场发射电镜:纳米级形貌观测及EDS成分分析
7.NetzschSTA449F3同步热分析仪:热重-差热联用分析
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶型结构鉴定
9.HoribaLA-960激光散射粒度仪:湿法/干法分散系统
10.Agilent7900ICP-MS:超痕量元素分析(ppt级)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与聚合硅检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。