


概述:检测项目1.温度范围测试:-196℃(液氮环境)至1800℃(高温炉环境)全量程覆盖2.热膨胀系数测定:分辨率0.1μm/m℃,测量精度0.5%3.玻璃化转变温度(Tg):DSC法测定精度0.3℃4.耐高温老化测试:持续1000小时@300℃工况模拟5.低温脆性试验:-70℃冲击载荷下断裂韧性评估6.热循环疲劳测试:-40℃↔150℃循环2000次检测范围1.金属材料:钛合金涡轮叶片、铝合金结构件等高温部件2.高分子材料:工程塑料密封件、橡胶减震元件等3.电子元件:半导体芯片、PCB基板等热应力敏感器件4
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.温度范围测试:-196℃(液氮环境)至1800℃(高温炉环境)全量程覆盖
2.热膨胀系数测定:分辨率0.1μm/m℃,测量精度0.5%
3.玻璃化转变温度(Tg):DSC法测定精度0.3℃
4.耐高温老化测试:持续1000小时@300℃工况模拟
5.低温脆性试验:-70℃冲击载荷下断裂韧性评估
6.热循环疲劳测试:-40℃↔150℃循环2000次
1.金属材料:钛合金涡轮叶片、铝合金结构件等高温部件
2.高分子材料:工程塑料密封件、橡胶减震元件等
3.电子元件:半导体芯片、PCB基板等热应力敏感器件
4.食品医药包装:输液袋密封性(121℃灭菌验证)
5.建筑材料:防火涂层(800℃耐火极限测试)
6.新能源电池:锂电隔膜热收缩率(200℃/30min)
ASTME2877-19:动态机械分析(DMA)测定粘弹性温度谱
ISO11357-3:2018:差示扫描量热法(DSC)相变分析
GB/T4339-2008:金属材料热膨胀系数测定规范
ASTMD648-18:塑料弯曲负载热变形温度标准
GB/T2423.22-2012:电工电子产品温度梯度试验
ISO17025:2017:实验室温控系统校准规范
1.NetzschDIL402C:膨胀系数测量仪,分辨率0.05μm
2.TAInstrumentsQ800DMA:动态热机械分析仪,频率范围0.01~200Hz
3.Fluke724温度校准器:-45℃~1400℃,精度0.15℃
4.EspecPL-3J恒温恒湿箱:-70℃~180℃,温变速率15℃/min
5.Agilent34972A数据采集仪:支持20通道热电偶输入
6.MettlerToledoTGA/DSC3+:同步热分析仪,最高1600℃
7.Instron6800系列万能试验机:配备高低温环境箱
8.KeysightU5855A红外热像仪:热分辨率0.03℃,帧频60Hz
9.AmetekJOFRARTC-700干体炉:-30℃~660℃现场校准
10.ThermoScientificHeratherm烘箱:强制对流型,均匀度0.8℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"计温检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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