电子对供体检测概述:检测项目1.能级结构分析:测定导带/价带位置(0.05eV精度),功函数(4.0-6.5eV范围)2.载流子浓度测试:覆盖10⁴-10⁰cm⁻量程(四探针法误差≤3%)3.迁移率表征:霍尔效应法测量范围0.1-10⁴cm/Vs(温度控制0.1K)4.缺陷态密度评估:深能级瞬态谱法(DLTS)分辨率达10⁰eV⁻cm⁻5.热稳定性验证:TG-DSC联用分析(升温速率0.1-50℃/min)检测范围1.半导体材料:单晶硅/多晶硅、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)2.有机光电材料:OLED发光层材料、OPV
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.能级结构分析:测定导带/价带位置(0.05eV精度),功函数(4.0-6.5eV范围)
2.载流子浓度测试:覆盖10⁴-10⁰cm⁻量程(四探针法误差≤3%)
3.迁移率表征:霍尔效应法测量范围0.1-10⁴cm/Vs(温度控制0.1K)
4.缺陷态密度评估:深能级瞬态谱法(DLTS)分辨率达10⁰eV⁻cm⁻
5.热稳定性验证:TG-DSC联用分析(升温速率0.1-50℃/min)
1.半导体材料:单晶硅/多晶硅、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)
2.有机光电材料:OLED发光层材料、OPV给体聚合物
3.无机纳米材料:量子点(QDs)、钙钛矿薄膜(CsPbBr₃)
4.导电聚合物:PEDOT:PSS、聚苯胺(PANI)薄膜
5.能源存储材料:锂离子电池正极材料(LiCoO₂)、超级电容器电极
1.霍尔效应测试:ASTMF76-08(2020)、GB/T1551-2009
2.紫外光电子能谱(UPS):ISO21270:2004(E)
3.X射线光电子能谱(XPS):GB/T29556-2013
4.时间分辨荧光光谱(TRPL):IEC62805-2:2017
5.空间电荷限制电流法(SCLC):ASTMD4496-18
1.Keithley4200A-SCS参数分析仪:支持DC-IV/CV/LIV全参数测试
2.Agilent4156C精密半导体分析仪:0.1fA-1A电流测量精度
3.ThermoScientificESCALABXi+XPS系统:单色AlKα源(1486.6eV)
4.LakeShoreCRX-VF低温探针台:4K-500K温控0.01K稳定性
5.BrukerDimensionIcon原子力显微镜:PeakForceTapping模式分辨率0.1nm
6.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪:532/633/785nm多波长激发
7.NetzschSTA449F5同步热分析仪:TG-DSC同步测量精度0.1μg
8.EdinburghInstrumentsFLS1000荧光光谱仪:时间分辨率达25ps
9.KeysightB1500A半导体器件分析仪:100nV电压分辨率
10.JanisST-500超低温测试系统:磁场强度可达9T
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与电子对供体检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。