检测项目
1.玻璃化转变温度（Tg）：测定非晶态材料从玻璃态向高弹态转变的温度点（-150℃~500℃）
2.熔点范围（Tm）：记录晶体材料固液相变的起始至终止温度（50℃~2000℃）
3.冷结晶温度（Tcc）：分析半结晶材料在加热过程中的结晶行为（-100℃~400℃）
4.热变形温度（HDT）：测量材料在0.45MPa/1.82MPa载荷下的形变起始温度（20℃~300℃）
5.脆化温度（Tb）：确定聚合物低温脆性断裂临界点（-196℃~23℃）
检测范围
1.高分子材料：聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA)等工程塑料
2.金属合金：铝合金、钛合金及形状记忆合金相变温度分析
3.陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等结构陶瓷的烧结相变点
4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体的热稳定性评估
5.电子封装材料：焊锡合金、底部填充胶的工艺窗口测定
检测方法
1.ASTME1356：差示扫描量热法(DSC)测定Tg与Tm的标准方法
2.ISO11357-3：塑料DSC法测量氧化诱导时间(OIT)
3.GB/T19466.2：塑料DSC法测定熔融和结晶温度及热焓
4.ASTMD648：热变形温度(HDT)三点弯曲测试规程
5.GB/T5470：塑料低温脆化温度的测定方法
检测设备
1.TAInstrumentsQ2000DSC：温度范围-180℃~725℃，分辨率0.1μW
2.MettlerToledoDSC3+：支持超快速扫描(500K/min)的差示扫描量热仪
3.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀仪可测-160℃~1550℃形变数据
4.PerkinElmerTMA4000：热机械分析仪载荷范围0.01~2000mN
5.HitachiSTA7200RV：同步热分析仪集成TG-DSC功能
6.ZwickRoellHDT/VicatTestStation：符合ISO75/ASTMD648的热变形维卡测试系统
7.InstronCEAST9340：-70℃~+220℃环境箱冲击试验机
8.LinkamTS1500：高低温显微镜平台(-196℃~600℃)
9.AntonPaarLitesizer500：动态光散射法测纳米材料相变点
10.ShimadzuDTG-60H：同步TG-DTA分析仪(室温~1500℃)