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转变温度范围检测

  • 原创官网
  • 2025-05-15 00:49:39
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转变温度范围检测概述:检测项目1.玻璃化转变温度(Tg):测定非晶态材料从玻璃态向高弹态转变的温度点(-150℃~500℃)2.熔点范围(Tm):记录晶体材料固液相变的起始至终止温度(50℃~2000℃)3.冷结晶温度(Tcc):分析半结晶材料在加热过程中的结晶行为(-100℃~400℃)4.热变形温度(HDT):测量材料在0.45MPa/1.82MPa载荷下的形变起始温度(20℃~300℃)5.脆化温度(Tb):确定聚合物低温脆性断裂临界点(-196℃~23℃)检测范围1.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

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检测项目

1.玻璃化转变温度(Tg):测定非晶态材料从玻璃态向高弹态转变的温度点(-150℃~500℃)

2.熔点范围(Tm):记录晶体材料固液相变的起始至终止温度(50℃~2000℃)

3.冷结晶温度(Tcc):分析半结晶材料在加热过程中的结晶行为(-100℃~400℃)

4.热变形温度(HDT):测量材料在0.45MPa/1.82MPa载荷下的形变起始温度(20℃~300℃)

5.脆化温度(Tb):确定聚合物低温脆性断裂临界点(-196℃~23℃)

检测范围

1.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA)等工程塑料

2.金属合金:铝合金、钛合金及形状记忆合金相变温度分析

3.陶瓷材料:氧化铝、氮化硅等结构陶瓷的烧结相变点

4.复合材料:碳纤维增强环氧树脂基体的热稳定性评估

5.电子封装材料:焊锡合金、底部填充胶的工艺窗口测定

检测方法

1.ASTME1356:差示扫描量热法(DSC)测定Tg与Tm的标准方法

2.ISO11357-3:塑料DSC法测量氧化诱导时间(OIT)

3.GB/T19466.2:塑料DSC法测定熔融和结晶温度及热焓

4.ASTMD648:热变形温度(HDT)三点弯曲测试规程

5.GB/T5470:塑料低温脆化温度的测定方法

检测设备

1.TAInstrumentsQ2000DSC:温度范围-180℃~725℃,分辨率0.1μW

2.MettlerToledoDSC3+:支持超快速扫描(500K/min)的差示扫描量热仪

3.NetzschDIL402ExpedisClassic:热膨胀仪可测-160℃~1550℃形变数据

4.PerkinElmerTMA4000:热机械分析仪载荷范围0.01~2000mN

5.HitachiSTA7200RV:同步热分析仪集成TG-DSC功能

6.ZwickRoellHDT/VicatTestStation:符合ISO75/ASTMD648的热变形维卡测试系统

7.InstronCEAST9340:-70℃~+220℃环境箱冲击试验机

8.LinkamTS1500:高低温显微镜平台(-196℃~600℃)

9.AntonPaarLitesizer500:动态光散射法测纳米材料相变点

10.ShimadzuDTG-60H:同步TG-DTA分析仪(室温~1500℃)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与转变温度范围检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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