转变温度范围检测概述:检测项目1.玻璃化转变温度(Tg):测定非晶态材料从玻璃态向高弹态转变的温度点(-150℃~500℃)2.熔点范围(Tm):记录晶体材料固液相变的起始至终止温度(50℃~2000℃)3.冷结晶温度(Tcc):分析半结晶材料在加热过程中的结晶行为(-100℃~400℃)4.热变形温度(HDT):测量材料在0.45MPa/1.82MPa载荷下的形变起始温度(20℃~300℃)5.脆化温度(Tb):确定聚合物低温脆性断裂临界点(-196℃~23℃)检测范围1.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.玻璃化转变温度(Tg):测定非晶态材料从玻璃态向高弹态转变的温度点(-150℃~500℃)
2.熔点范围(Tm):记录晶体材料固液相变的起始至终止温度(50℃~2000℃)
3.冷结晶温度(Tcc):分析半结晶材料在加热过程中的结晶行为(-100℃~400℃)
4.热变形温度(HDT):测量材料在0.45MPa/1.82MPa载荷下的形变起始温度(20℃~300℃)
5.脆化温度(Tb):确定聚合物低温脆性断裂临界点(-196℃~23℃)
1.高分子材料:聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA)等工程塑料
2.金属合金:铝合金、钛合金及形状记忆合金相变温度分析
3.陶瓷材料:氧化铝、氮化硅等结构陶瓷的烧结相变点
4.复合材料:碳纤维增强环氧树脂基体的热稳定性评估
5.电子封装材料:焊锡合金、底部填充胶的工艺窗口测定
1.ASTME1356:差示扫描量热法(DSC)测定Tg与Tm的标准方法
2.ISO11357-3:塑料DSC法测量氧化诱导时间(OIT)
3.GB/T19466.2:塑料DSC法测定熔融和结晶温度及热焓
4.ASTMD648:热变形温度(HDT)三点弯曲测试规程
5.GB/T5470:塑料低温脆化温度的测定方法
1.TAInstrumentsQ2000DSC:温度范围-180℃~725℃,分辨率0.1μW
2.MettlerToledoDSC3+:支持超快速扫描(500K/min)的差示扫描量热仪
3.NetzschDIL402ExpedisClassic:热膨胀仪可测-160℃~1550℃形变数据
4.PerkinElmerTMA4000:热机械分析仪载荷范围0.01~2000mN
5.HitachiSTA7200RV:同步热分析仪集成TG-DSC功能
6.ZwickRoellHDT/VicatTestStation:符合ISO75/ASTMD648的热变形维卡测试系统
7.InstronCEAST9340:-70℃~+220℃环境箱冲击试验机
8.LinkamTS1500:高低温显微镜平台(-196℃~600℃)
9.AntonPaarLitesizer500:动态光散射法测纳米材料相变点
10.ShimadzuDTG-60H:同步TG-DTA分析仪(室温~1500℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与转变温度范围检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。