配位聚合检测概述:检测项目1.配位结构分析:通过X射线光电子能谱(XPS)测定金属-配体键能(范围:0-1400eV),误差≤0.3eV2.金属离子含量测定:采用ICP-OES法检测Co⁺/Ni⁺等离子浓度(检出限:0.01ppm)3.热稳定性测试:TGA分析失重率(温度范围:25-800℃,升温速率10℃/min)4.分子量分布测定:GPC法测量数均分子量(Mn)和分散指数(PDI≤1.5)5.结晶度表征:XRD计算半峰宽(FWHM)及晶粒尺寸(精度0.1nm)检测范围1.金属有机框架材料(MOFs):ZIF-8、MIL
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1.配位结构分析:通过X射线光电子能谱(XPS)测定金属-配体键能(范围:0-1400eV),误差≤0.3eV
2.金属离子含量测定:采用ICP-OES法检测Co⁺/Ni⁺等离子浓度(检出限:0.01ppm)
3.热稳定性测试:TGA分析失重率(温度范围:25-800℃,升温速率10℃/min)
4.分子量分布测定:GPC法测量数均分子量(Mn)和分散指数(PDI≤1.5)
5.结晶度表征:XRD计算半峰宽(FWHM)及晶粒尺寸(精度0.1nm)
1.金属有机框架材料(MOFs):ZIF-8、MIL-101等孔径>3的晶体材料
2.过渡金属配合物:含Fe⁺/Cu⁺的Schiff碱配合物
3.稀土配位聚合物:Eu(TTA)₃phen型发光材料
4.高分子-金属复合材料:聚乙烯/二氧化钛杂化体系
5.纳米催化材料:Pt@MOF核壳结构催化剂
1.ASTME1941-10:热重分析仪校准规范(温度精度0.5℃)
2.ISO18118:2015:XPS表面化学分析标准方法
3.GB/T223.5-2008:钢铁及合金化学分析方法(ICP法)
4.ISO11357-6:2018:聚合物反应动力学DSC测试法
5.GB/T21866-2008:凝胶渗透色谱法测定聚合物分子量
1.ThermoScientificNicoletiS50FTIR光谱仪:分辨率0.09cm⁻,波长范围7800-350cm⁻
2.PerkinElmerTGA8000热重分析仪:最大载重1.5g,温度分辨率0.1℃
3.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),角度精度0.0001
4.Agilent1260InfinityIIGPC系统:PLgel色谱柱(粒径5μm),流速1mL/min
5.ShimadzuICPE-9820光谱仪:轴向观测模式,检出限≤0.1ppb
6.BrukerD8ADVANCEXPS仪:单色化AlKα源(1486.6eV),能量分辨率<0.5eV
7.TAInstrumentsQ2000DSC:温度范围-90~550℃,灵敏度0.2μW
8.JEOLJEM-2100FTEM:点分辨率0.19nm,放大倍数50-1,500,000
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与配位聚合检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。